L2 芯片与硬件 / PCB与覆铜板

科翔股份

300903 · SZ

L2-08部分填充2026-05-27
一句话判断

科翔股份 是 PCB与覆铜板 中的关键公司,核心看点是 20 年 PCB 老厂工艺积累, 6-8 阶 HDI 切入 AI 服务器, 但相对沪电/胜宏/深南等龙头明显落后, 护城河偏弱。。

产业位置 L2 PCB与覆铜板
受益变量 20 年 PCB 老厂工艺积累, 6-8 阶 HDI 切入 AI 服务器, 但相对沪电/胜宏/深南等龙头明显落后, 护城河偏弱。
最新信号 2026-05-27

AI 受益链路

先看逻辑
需求端
AI 需求如何变化

2026-05-27

供给端
产业环节如何承接

PCB与覆铜板 环节承接产业链需求,关键变量是 高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破。

公司端
公司为什么受益

20 年 PCB 老厂工艺积累, 6-8 阶 HDI 切入 AI 服务器, 但相对沪电/胜宏/深南等龙头明显落后, 护城河偏弱。

近期催化

2 条

所属行业

L2
L2 芯片与硬件 PCB与覆铜板

高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破

观察点

3 项
近期信号

2026-05-27

核心壁垒

20 年 PCB 老厂工艺积累, 6-8 阶 HDI 切入 AI 服务器, 但相对沪电/胜宏/深南等龙头明显落后, 护城河偏弱。

推荐理由

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研究笔记

来自 Obsidian

科翔股份 (300903)

在产业链中的位置

主属行业:L2-08-PCB与覆铜板

公司定位一句话 20 年 PCB 龙头,精准切入 AI 服务器 6-8 阶 HDI+800G 光模块 PCB

主营业务关键词:AI、服务器、PCB 与本行业的关联点:作为 L2-08-PCB与覆铜板 链路标的,对应 chain_tag 为 AI 服务器 PCB

看板 chain_tag: AI 服务器 PCB

公司近况

科翔股份(300903)2025年营收37.2亿元,归母净利润亏损2.46亿元,毛利率仅7.04%,受消费电子PCB价格战及产能利用率不足双重拖累。2026年Q1营收9.54亿元,环比2025Q4基本持平,归母净亏损收窄至0.52亿元,毛利率小幅回升至8.31%,净利率从-6.62%改善至-5.45%,边际改善信号初现。但资产负债率仍高达73.91%(2025年末75.76%),Q1经营现金流净额转负至-0.58亿元,短期偿债与运营资金压力未消。业务端,公司全力推进AI服务器用6-8阶HDI及800G光模块PCB,已向国内多家服务器ODM及通信设备商送样验证,部分产品预计2026年下半年小批量交付。消费电子板占比约20-30%,价格竞争持续压制整体毛利率修复。公司目标随AI高端订单落地及良率爬坡,在2026年下半年实现单季度扭亏。

公司业务结构

公司主营 PCB 印制电路板, 20 年老厂, 2024-2025 转型切入 AI 服务器 6-8 阶 HDI + 800G 光模块 PCB。FY2025 营收 37.2 亿元、归母净利润 -2.46 亿元 (亏损)、毛利率 7.04% (极低), 资产负债率 75.76% (偏高), ROE -15.4%, 财务承压明显。2026Q1 收入 9.54 亿元单季环比看持平, 净利润仍亏 0.52 亿但毛利率回升至 8.31%, 净利率从 -6.62% 改善至 -5.45%, 拐点尚未确认。

业务线 营收占比 (估) 主要客户类型 备注
通讯类 PCB (含 AI 服务器 HDI) 50-60% 通讯设备厂/服务器 ODM AI 转型核心新业务
消费电子 PCB 20-30% 手机/笔电品牌 价格战激烈, 拖累整体毛利
工控/汽车 PCB 10-20% 工业控制/Tier1 利润相对稳定

(披露口径以年报为准, 业务结构需待 2025 年报二次核验)

核心投资逻辑

短期逻辑(1-2 季度)

FY2025 亏 2.46 亿、2026Q1 仍亏 0.52 亿, 仅毛利率回升 1.3pct, 拐点未确立; 资产负债率 75.76% 高位, 短期看现金流改善能否兑现, 否则有再融资稀释风险。

中期逻辑(1-2 年)

AI 服务器 PCB 单价是普通服务器的 5-10 倍, GB200 推动 M8 材料+40-60 层, 公司若能进入英伟达/工业富联/广达供应链, 收入弹性显著; 但需注意公司在 NVIDIA AI PCB 链中是「追赶者」, 沪电/胜宏/深南已领先。

长期逻辑(3-5 年)

AI 服务器 PCB 2026 年约 47 亿美元 CAGR 38.3%, 行业天花板高, 但科翔需要先解决盈利能力问题再谈估值切换, 现阶段属「困境反转+ AI 弹性」双重期权, 高赔率高风险。

主要客户

(待补充)

主要供应商

(待补充)

产销链分析

科翔股份(300903)上游采购覆铜板(CCL)、铜箔、半固化片等,核心供应商包括生益科技(600183.SH)、华正新材(603186.SH)及台光电(2383.TW),铜箔等来自建滔积层板(01888.HK)。下游客户覆盖通信设备、服务器及消费电子:通信设备含华为(未上市)、中兴通讯(000063.SZ)、烽火通信(600498.SH);服务器ODM端与工业富联(601138.SH)、联想集团(00992.HK)等合作;消费电子客户为OPPO、vivo(未上市)等品牌。产能方面,公司在广东惠州、江西九江等地拥有多个工厂,PCB年产能估算约500-600万平方米。销售以直销与定制化生产为主,通信及服务器板直接对接ODM,消费电子板部分通过经销商分销。与一线PCB厂沪电股份(002463.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)相比,科翔高端AI服务器板及HDI板占比低,毛利率远落后(沪电2025年毛利率超30%),尚处追赶阶段,主要承接中低层板及部分高阶板试制订单。

关键财务指标

数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-06-06 · 单位: 亿元(百分比除外)

指标 2025 年报 2026Q1(一季报)
营业总收入(亿元) 37.2 9.54
归母净利润(亿元) -2.46 -0.52
扣非归母净利润(亿元) 未披露 未披露
毛利率 7.04% 8.31%
净利率 -6.62% -5.45%
ROE(Q1 未年化) -15.4% -2.85%
经营活动现金流净额(亿元) 1.61 -0.58
总资产(亿元) 66.54 70.41
资产负债率 75.76% 73.91%

备注: 本表为权威财务数据(新浪财报三表 API,原始数据为公司公告披露)。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。

海外对标对比

维度 科翔股份 300903 台光电 2383.TW (CCL 龙头, 已在 KB) 节奏差
业务定位 PCB 中游 CCL 上游 不同环节, 仅参考 AI 节奏
毛利率 7.04% (亏损) 25%+ (PCB CCL 高端) 科翔显著落后
AI 服务器进展 M7-M8 试制 M7/M8 量产 NVIDIA 链 落后 1-2 代

本公司作为 PCB 中游, 海外可参考台湾欣兴 (3037.TW) 同类 PCB 厂经营节奏, 但 A 股内沪电股份 002463 是更直接对标 (规模/利润率均领先)。

行业分析

本公司所属 L2-08 PCB 与覆铜板行业是 AI 服务器的「神经网络」, 全球 AI 服务器 PCB 2026 年约 47 亿美元 CAGR 38.3%, 是普通服务器 PCB 价值量的 5-10 倍 (GB200 单板 500-1000 美元)。本土龙头沪电股份 (002463, Q3 2025 净利率 20.1%) / 胜宏科技 (300476, Q3 2025 净利 +324%) / 深南电路 (002916) 已牢牢占据 NVIDIA GB200/GB300 核心供应位。科翔股份是「追赶型二线 PCB 厂」, 在 6-8 阶 HDI 与 800G 光模块 PCB 上有切入, 但盈利能力 (毛利 7%) 远低于龙头 (沪电 20%+), 需依赖高端订单兑现拉动。

逻辑链

AI capex → 环节 → 公司受益点 AI 服务器 capex (英伟达 FY27Q1 营收 816 亿创新高) → GB200/GB300 推动 M7/M8 高端 CCL + 40-60 层 PCB → AI 服务器 PCB 单价 5-10 倍提升 → 科翔股份切入 6-8 阶 HDI + 800G 光模块 PCB → 通讯类 PCB 占比上行 → 毛利率/净利率从亏损向盈亏平衡修复 (Q1 已 +1.3pct)。

风险与跟踪点

风险

  • 5 反指-PEG 陷阱: 当前亏损公司无 PE, 但若市场以「AI 服务器 PCB 弹性」给高 PS, 兑现失败回撤极大
  • 5 反指-narrative-revenue 错位: AI 服务器 PCB 占比尚未明确披露, 实际可能仍以消费电子 PCB 为主
  • 财务风险: 资产负债率 75.76% 高位, ROE 长期为负, 再融资稀释风险
  • 治理红线: 需核查大股东质押/减持情况
  • 龙头挤压: 沪电/胜宏/深南已领先, 科翔进入头部 AI 供应链难度高

跟踪点

  • 单季度何时扭亏为盈 (毛利能否站稳 12%+)
  • AI 服务器 PCB 营收占比披露 (中报/年报关键)
  • 是否进入英伟达/工业富联/广达直接供应链
  • 现金流能否覆盖在建工程支出
  • 6-8 阶 HDI 良率与产能爬坡