强达电路 (301628)

在产业链中的位置

主属行业：L2-20-探针卡

公司定位一句话 PCB 界向半导体精密检测延伸的“跨界特种兵”——以高多层板工艺为底，专攻探针卡这一“晶圆体检探头的核心骨架”。

主营业务关键词：高多层 PCB、探针卡 PCB、半导体测试耗材、工业控制板 与本行业的关联点：公司是国内少数实现探针卡用高多层 PCB 量产的企业，其产品作为探针卡的基板，直接决定探针的定位精度、信号完整性与使用寿命。

公司近况 (2026-06-09 deepseek 骨架)

强达电路原主营中高端 PCB 样板及小批量板，深耕工业控制、通信设备等领域。近年来公司逐步向半导体测试耗材延伸，核心产品探针卡 PCB 已实现技术突破与客户导入。上市后资金主要用于高端 PCB 产线升级与半导体测试板扩产。目前探针卡业务处于“从 0 到 1”放量的关键节点，传统工控板仍是基本盘。财务数字待补充。

公司业务结构

盈利方式

通过向半导体测试方案商、封测厂提供定制化高多层探针卡 PCB 及向工控、通信设备商提供中小批量 PCB，赚取加工服务与高端技术溢价。

分板块业务

核心投资逻辑

短期逻辑 (6-12 个月)

• AI 芯片测试需求爆发, 探针卡耗材进入补库周期: 英伟达/AMD 等高端 GPU 芯片测试复杂度提升, 探针卡更换频率加快, 国内封测厂与独立测试厂对国产探针卡的导入意愿空前强烈, 公司有望获实质性订单。
• 国产测试方案商 CP 方案落地: 联合国内探针卡设计/组装商, 推出完整国产探针卡方案, 通过封测厂验证, 带动基板出货。

长期逻辑 (1-3 年)

• 从基板材向组件延伸, 提升单卡价值量: 从纯 PCB 基板逐步介入探针卡植针组装环节, 从“卖板子”转向“卖卡”, 打开数倍成长空间。
• 高端 PCB 产能稀缺下的卡位红利: 全球仅少数厂商能量产 60 层以上、高密度、高平整度探针卡 PCB, 公司抓住国产替代窗口期建立客户粘性与工艺壁垒。

关键财务指标

实时估值（强达电路）:

• 总市值：30.31 亿元（流通市值 81.96 亿）
• PE(TTM)：70.03　PB：7.08
• 现价：108.74　换手率：10.93%

财务数据来自腾讯财经 + 新浪三表 (a-stock-data) 2026-06-09 拉取. 后续研报触发覆盖.

海外对标对比

对标公司: FormFactor (美), Technoprobe (意)

行业分析

需求端驱动: 算力军备竞赛推动先进制程芯片 (AI GPU/HPC) 测试需求大增, 探针卡作核心耗材需求刚性; 国产封测厂 (长电/通富等) 的国产化供应链安全诉求催生国产探针卡巨大替代市场。

供给端格局: 探针卡市场长期被 FormFactor (美) 与 Technoprobe (意) 垄断, 国内仅少数厂商在基板或组装环节实现突破, 整体国产化率低于 5%。高端探针卡 PCB 供给极度集中, 国内有量产能力的对手寥寥。

公司差异化定位: 公司以 PCB 制程积淀切入探针卡基板, 走“基板→组装”垂直整合路线, 与国内纯组装厂商形成互补而非直接竞争, 先以高多层工艺壁垒卡位耗材基础件。

风险与跟踪点

风险

• 客户导入周期长: 探针卡属关键耗材, 封测厂验证周期往往需 6-18 个月, 放量进度可能不及预期。
• 产品认证壁垒: 基板需与不同探针方案、植针工艺匹配, 仅 PCB 环节通过了不代表整卡可量产, 存在与组装端联动失效的风险。
• 技术差距: 探针卡 PCB 向 80 层+超高层发展, 日/台/韩厂商长期领先, 公司能否突破超高层工艺仍有不确定性。
• 大客户依赖: 探针卡客户高度集中 (全球前五大封测厂 + 半导体原厂), 若失去大客户订单将剧烈冲击营收。
• 原材料依赖: 特氟龙、高频高速覆铜板等关键材料仍依赖进口, 地缘政治下供应稳定性存疑。

跟踪点

• 季报/互动易披露的探针卡 PCB 客户导入进度与新订单额 (每季)
• 下游国产探针卡组装厂的产品发布与封测厂认证公告 (随时)