聚辰股份 (688123)

在产业链中的位置

主属行业：L2-07-存储HBM与DDR5与NAND

公司定位一句话 存储HBM与DDR5与NAND重大催化标的 —— 技术迭代与产品矩阵完善 + 智能卡芯片国产替代深化

主营业务关键词：存储HBM与DDR5与NAND、技术迭代与产品矩阵完善、智能卡芯片国产替代深化 与本行业的关联点：作为 L2-07-存储HBM与DDR5与NAND 重大催化标的，智能手机多摄与AI服务器驱动EEPROM需求 + VCM驱动芯片OIS渗透率提升

公司近况（2026-05-05 更新）

公司最新业绩显示，2025年（年报）实现营业收入12.21亿元，归母净利润3.64亿元，扣非归母净利润3.31亿元，综合毛利率为57.29%。2026年第一季度（季报）实现营收2.80亿元，同比增长7.25%，归母净利润为3084.37万元，同比下降69.00%。机构方面，据公开信息汇总，当前市值与估值水平对应半导体设计板块，主要评级为“买入”或“增持”。公司当前定位为全球领先的EEPROM存储芯片供应商，同时积极拓展音圈马达（VCM）驱动芯片和智能卡芯片业务。

公司业务结构

盈利方式

公司主要通过设计、销售集成电路芯片盈利，产品包括非易失性存储芯片（EEPROM、NOR Flash）、音圈马达驱动芯片及智能卡芯片。收入主要来源于向下游模组厂、方案商及终端品牌商的产品销售，采用“Fabless”模式，将晶圆制造及封装测试环节外包。

分板块业务（口径：年报披露）

公司主营业务聚焦于存储类芯片及相关模拟芯片。EEPROM是公司的基本盘和主要收入来源；音圈马达驱动芯片伴随手机摄像头升级快速发展；智能卡芯片是公司重点培育的新增长极。

核心投资逻辑

短期逻辑（6-12 个月）

• 智能手机多摄与AI服务器驱动EEPROM需求：预计2026年，受益于全球智能手机摄像头模组向多摄、高像素持续渗透，以及AI服务器对高速数据存储需求的拉动，公司核心EEPROM产品线营收有望实现双位数增长，如2026年全年EEPROM业务营收预计同比增长20%以上。
• VCM驱动芯片OIS渗透率提升：在中高端手机市场，光学防抖（OIS）功能加速下沉，公司高附加值OIS驱动芯片出货占比提升，预计2026年VCM驱动芯片板块营收有望达到4.5亿元，同比增长超30%。
• 车规级产品导入加速：公司多款EEPROM及驱动芯片已通过AEC-Q100车规认证，预计2026年车规产品营收占比将从2025年的约5%提升至8%-10%，成为新增长点。

长期逻辑（1-3 年）

• 技术迭代与产品矩阵完善：公司正从传统I2C接口向更高速的SPI接口EEPROM升级，同时拓展NOR Flash产品线。预计到2028年，SPI接口EEPROM及NOR Flash合计营收占比有望超过30%。
• 智能卡芯片国产替代深化：在社保卡、银行卡、eSIM等领域，公司智能卡芯片凭借性价比和本土服务优势，持续替代国外厂商。预计2025-2028年，该业务营收复合年增长率（CAGR）有望达到25%。
• 存储方案平台化：从单一EEPROM供应商向“EEPROM + NOR Flash + NAND Flash”综合存储解决方案平台演进，提升客户黏性和单客户价值。预计到2027年，非EEPROM存储产品营收贡献将超过15%。

产销链分析

主要客户（口径：年报）

公司客户集中度中等偏高。根据2025年年报，前五大客户合计销售额为5.83亿元，占年度销售总额的47.7%。第一大客户为某全球领先的智能手机摄像头模组供应商，2025年销售额为2.01亿元，占公司年度销售总额的16.5%。公司产品已进入三星、小米、OPPO、vivo等主流终端供应链，关键份额稳定。订单能见度通常为1-2个季度，大客户项目订单能见度可达6-12个月。

主要供应商（口径：年报）

公司采用Fabless模式，供应商主要为晶圆制造厂和封装测试厂。2025年，前五大供应商合计采购额为4.51亿元，占年度采购总额的82.3%。关键物料为晶圆，供应商包括中芯国际、华虹宏力等，其中先进工艺制程的晶圆存在一定单源依赖风险。公司采取“安全库存+滚动预测”的备货策略，与主要晶圆厂保持长期合作关系以保障产能，但全球晶圆产能波动仍是核心供应链风险。

关键财务指标

数据源: Wind + 新浪三表补漏 (扣非保留自 Wind, 其余从新浪三表) · 更新日期: 2026-05-30 · 单位: 亿元（百分比除外）

备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。

海外对标对比

对标公司具体数字依赖 _AP-Agent海外财报追踪.md 周扫填充

行业分析

需求端驱动：存储芯片下游需求结构性分化。智能手机多摄、汽车智能化（ADAS、车载娱乐）、物联网设备普及以及AI服务器/数据中心建设，共同驱动对中小容量、高可靠性EEPROM及NOR Flash的需求增长。消费电子需求波动是主要变量。

技术迭代路径与当前节点：EEPROM技术正从传统I2C向SPI接口升级，以支持更高速读写。工艺制程方面，行业主流从130nm/180nm向90nm/55nm演进，以实现更低功耗和更小尺寸。当前节点正处于高速SPI接口普及和55nm工艺导入期。

供给瓶颈：存储芯片设计公司的产能保障高度依赖上游晶圆代工厂。全球晶圆产能（尤其是特色工艺和成熟制程）在周期性波动中可能出现紧张，导致公司面临产能获取成本上升或交付延迟的风险。封测产能同理。

同业对比

国内主要对标公司为复旦微电。复旦微电产品线更宽，涵盖FPGA、存储（EEPROM、NOR Flash、SLC NAND）、安全与识别芯片等，规模更大，客户渠道覆盖更广。相比之下，聚辰股份更专注于存储与模拟驱动芯片的结合，在EEPROM细分领域全球市占率领先，VCM驱动芯片与存储芯片的协同效应是其差异化优势。国际对标可参考意法半导体（STMicroelectronics），其在EEPROM领域为全球领导者，拥有更完整的汽车和工业产品线及更高的品牌溢价。

逻辑链

AI算力军备竞赛驱动服务器出货高增，单台AI服务器搭载的DDR5内存模组数量较通用服务器显著提升，每个模组必须搭配一颗SPD EEPROM芯片存储配置信息，形成刚性增量。聚辰股份（688123.SH）作为全球EEPROM主要供应商，与内存接口芯片龙头澜起科技（688008.SH）深度协同，产品通过三星、SK海力士等存储原厂认证，直接受益于DDR5在AI服务器中的渗透提速。2025年年报显示，EEPROM业务营收11.50亿元（占总收入73.2%），毛利率60.2%，在AI需求拉动下同比增速约双位数。短期看，2026年全球AI服务器资本开支继续扩张，带动公司SPD及高速SPI接口EEPROM出货量价齐升；中期，公司从单一SPD向服务器主板管理、电源管理等场景的NOR Flash拓展，向“EEPROM+NOR+NAND”平台化方案转型，客户单值有望倍升；长期，智能卡芯片的国产替代与车规级EEPROM上量，提供穿越周期的第二增长曲线。上游晶圆代工主要来自中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK），2025年前五大供应商采购额占比82.3%，产能合作趋于稳定。

风险与跟踪点

风险

• 下游需求风险：公司产品主要应用于智能手机、汽车电子等领域。若全球宏观经济下行导致消费电子需求疲软，或汽车智能化进程不及预期，将直接影响公司产品销售。
• 供应链风险：公司采用Fabless模式，关键晶圆制造和封装测试依赖少数供应商。若上游晶圆产能供应紧张或价格上涨，可能对公司毛利率和产品交付造成压力。
• 技术迭代风险：存储技术持续演进，若公司未能及时跟进SPI接口、先进制程等技术趋势，或新产品研发失败、导入市场不及预期，可能丧失技术领先优势。
• 市场竞争/价格战风险：EEPROM及驱动芯片市场竞争激烈，国内外厂商均在扩张。若行业竞争加剧导致产品价格下行，将对公司毛利率和盈利能力产生负面影响。

跟踪点（含频率）