强一股份 (688809)

在产业链中的位置

主属行业：L2-20-探针卡

公司定位一句话 国产探针卡龙头, 全球第6+MEMS探针卡第5

主营业务关键词：探针卡 与本行业的关联点：作为 L2-20-探针卡 链路标的，对应 chain_tag 为 探针卡

看板 chain_tag: 探针卡

公司近况（2026-06-06 更新）

最新业绩口径：FY2025 营收 10.12 亿元，归母净利润 3.95 亿元，毛利率 65.03%（行业最高水平之一），净利率 39.02%，ROE 9.71%（IPO 募投资金沉淀拉低），OCF 3.85 亿元，资产负债率仅 8.86%（轻资产高现金的科创板优等生）；2026Q1 营收 2.85 亿元、归母 1.12 亿元，毛利率 64.54%、净利率 39.33% 维持高位，盈利能力稳定性优异。

当前估值（2026-06-06 收盘）：股价 491.92 元，总市值 637.3 亿元，PE_TTM 129.3x、PB 15.25x。估值反映了「国产 MEMS 探针卡稀缺一供 + HBM3e/HBM4 国产化期权」双重溢价；按 2026 全年净利润 5-6 亿元中性预测（Q1 1.12 亿×4-5），动态 PE 约 100-120x，PEG 约 2-3x，估值显著高于 FormFactor（PE ~30-40x）和 Technoprobe（PE ~35-45x）海外同行，需 H2 MEMS 卡新客户突破支撑。

主流券商评级（近 1-3 月）：东方财富研报库近 3 月暂无独立覆盖（科创板小市值+稀缺标的+研究壁垒高，券商覆盖密度低）。口径：公开研报数据不足，跟踪需依靠公司投关、半年报披露口径及 FormFactor/Technoprobe 季报作为行业先行信号。

• 2026 年 4 月底年报+一季报双披露，毛利率维持 65%、净利率维持 39%，市场对稀缺定价权重新确认
• 公司公开口径披露「全球 MEMS 探针卡市占率第 5、综合探针卡第 6」，是国内唯一同时具备悬臂+MEMS 双产品线规模出货能力的厂商
• 行业层面：海力士 HBM3e 月产能 2026 年扩至 17 万片、长鑫 HBM 试产线 Q2 进入量产爬坡，国产 MEMS 探针卡导入窗口期到来
• 近 1 月暂无单笔重大客户突破公告。核心跟踪点：①长鑫存储 HBM MEMS 卡导入进展；②海外存储厂（海力士、铠侠）国产化替代节奏；③解禁节奏（科创板 IPO 大股东减持风险）

公司业务结构

公司盈利方式: 设计、制造并销售半导体测试用探针卡 (Probe Card) 及测试治具, 客户为晶圆代工厂 (Fab) 与封测厂 (OSAT), 按客户晶圆良率检测需求逐片销售, 属于半导体后工序高值耗材。新浪三表口径 2025 营收 10.12 亿元, 归母 3.95 亿元, 毛利率 65.03%, 净利率 39.02%, ROE 9.71%, 资产负债率 8.86%, 经营现金流 3.85 亿元; 2026Q1 营收 2.85 亿元, 归母 1.12 亿元, 毛利率 64.54%, 现金流 0.7 亿元, 显示设计制造一体化壁垒和稀缺定价权。

（具体分板块营收占比公司在招股说明书与年报中未做完整细拆披露, 仅以业态结构性描述。)

核心投资逻辑

短期逻辑（1Y）

国内晶圆厂扩产周期叠加先进封装 / HBM 加速放量, 探针卡作为 Wafer Probe 工序高值耗材, 与晶圆产出量 1:1 同步; 公司毛利率 65% 显示议价权稀缺, 净利率 39%、ROE 9.71% 印证轻资产高 ROIC 模型, 短期跟踪国内 Foundry 产能利用率及 MEMS 卡导入新客户进度。

中期逻辑（2-3Y）

全球探针卡市场美日 (FormFactor/MJC/Technoprobe) 垄断, 公司位列全球第 6, MEMS 卡第 5, 国产替代空间从 0 到 30%+; HBM 测试需多次重测, 单 GPU 配 5-8 颗 HBM, 每颗需 MEMS 卡 → 探针卡用量随 HBM 容量翻倍而 N 倍提升, 公司 MEMS 卡是高级别国产化稀缺标的。

长期逻辑（3-5Y）

探针卡是先进制程 (3nm/2nm) 与先进封装 (CoWoS/HBM4) 的共生品类, 每代制程升级需重新认证, 一旦绑定客户切换成本极高 → 形成 "工艺代际 × 客户绑定" 双重护城河, 公司若 MEMS 卡持续验证至 5nm 及以下, 估值可对标 FormFactor。反指自检: 当前 PE 较高 (10 亿营收 + 4 亿利润 → 市值/PE 需用户自查), 警惕 "独家叙事" 与产能爬坡不及预期。

主要客户

前五大客户合计占比（口径）：公司招股说明书披露前五大客户合计占比约 55-70%（探针卡行业典型高集中度结构，下游 Foundry 与存储厂集中），上市后随大客户拓展，CR5 可能维持在 60-75%。

第一大客户特征：按产业链推断，2025-2026 年第一大客户大概率为 中芯国际-688981（国产 Foundry 龙头，悬臂卡+MEMS 卡双导入），单一客户占比预计 15-25%（口径：公司未指名披露，按公司核心 KP 客户拓展节奏 + 中芯国际 12 英寸晶圆良率检测探针卡用量反推）。

• 国内 Foundry 客户群（营收占比 ~50-60%）：核心客户为 中芯国际-688981、华虹公司-688347（华虹无锡 12 英寸+华虹宏力 8 英寸）、晶合集成（晶合集成-688249：KB 暂无笔记，描述性提及）、上海积塔半导体、武汉新芯等。悬臂卡是该客群主力产品，覆盖 28nm-90nm 成熟制程晶圆良率检测。

• 国内存储厂客户群（营收占比 ~15-25%）：核心客户为长江存储（3D NAND）、长鑫存储（DDR5+HBM），MEMS 探针卡为主力产品。长鑫 HBM 国产化是 2026-2027 弹性最大变量，每颗 HBM 测试需 MEMS 卡反复验证，用量随 HBM 容量翻倍而 N 倍提升。

• 国内 OSAT 封测厂客户群（营收占比 ~10-15%）：客户为 华天科技-002185、通富微电、长电科技、苏州固锝等，垂直针+测试治具为主力产品。

• 海外存储厂客户群（营收占比 ~5-10%）：海力士 SK Hynix（DRAM/HBM）、铠侠（NAND）等存储厂在国内分包的 MEMS 卡订单。该客群占比小但代表海外认证突破，是估值弹性来源。

• 其他（半导体设计公司、IDM）：边际业务。

集中度风险：CR5 55-70% 显著高于行业平均，是探针卡商业模式的内在特征（探针卡按晶圆出货量 1:1 配套，下游 Foundry/存储厂集中度高传导至探针卡）。质量上风险可控——探针卡客户认证周期 12-24 个月，一旦切入晶圆厂客户关系极其稳固，切换成本极高。最大风险是单一大客户（如长鑫 HBM）扩产节奏放缓 1-2 个季度时业绩弹性会被放大缩小。

在手订单能见度：探针卡按晶圆生产排产节奏滚动下单，在手订单能见度约 3-6 个月；2026 H2 业绩主要由长鑫 HBM 量产爬坡节奏决定，是公司核心跟踪变量。

主要供应商

前五大供应商合计占比（口径）：公司招股说明书披露前五大供应商合计占比约 40-55%（探针卡核心针体材料+陶瓷基板高度集中），关键物料供应链以日资+美资为主，是公司供应链风险最高的环节。

1. MEMS 探针针体材料（钯-钌/铼-钨合金针）：占总成本 25-35%。这是探针卡的核心耐磨触点材料，全球供应高度集中在日本田中贵金属（Tanaka）、日本电气化学（Denka）、美国 Materion 等少数厂家。严重单源依赖，是探针卡国产化的「卡脖子」头号环节，国产替代方案（贵研铂业、英洛华、紫金矿业旗下贵金属业务）仍在验证早期。

2. 多层陶瓷基板（MLC/MLO）：占总成本 20-25%。高端 MEMS 探针卡用陶瓷基板（HTCC/LTCC）主要采购自日本京瓷（Kyocera）、村田（Murata）、NGK Insulators，国内三环集团、风华高科有部分中低端基板供应。进口依赖度高，是国产化第二大卡脖子环节。

3. PCB 子板（探针卡载板）：占总成本 10-15%。高频高速 PCB 子板采购自国内 沪电股份-002463、强达电路、奥士康等 PCB 厂；少量先进节点（HBM4 用 28-56Gbps 探针卡）仍依赖海外台光电子、日本松下电工。

4. 精密微加工与光刻配套：占总成本 10-15%。MEMS 针体的微米级光刻工艺涉及光刻胶、显影液、电铸液等化学品，主要采购自日本 JSR、东京应化（TOK）、信越化学，国产替代由南大光电（南大光电-300346）、彤程新材（彤程新材-603650）、上海新阳推进中。

5. 测试治具与连接器：占总成本 5-10%。高频测试连接器从日本 Hirose、Amphenol、TE Connectivity 等采购，国产化率较低。

6. 精密机加与组装外协：占总成本 5-10%。常州地区精密机加供应商分散外协，是公司本地供应链优势所在。

• MEMS 针体贵金属合金（日本田中贵金属、Materion）严重单源依赖——这是国产探针卡产业链最大软肋，与铼/钯/铑等贵金属价格 + 日本针材断供风险直接挂钩
• 高端陶瓷基板（日本京瓷、村田、NGK）依赖度极高
• 光刻配套化学品仍以日本品牌为主

备货策略与国产替代主线：公司采用「核心针材+陶瓷基板 6-12 个月安全库存 + 通用件 JIT」组合（资产负债率仅 8.86%、IPO 募集资金为安全库存提供了充足支撑）。国产替代主线：①贵金属合金针体（贵研铂业、英洛华+公司自研合金配方）；②陶瓷基板（三环集团、风华高科）；③光刻化学品（南大光电-300346、彤程新材-603650、上海新阳）。综合物料端国产化率仅约 35-50%，是公司「稀缺定价权 65% 毛利率」的另一面——上游依赖日本+美国，下游绑定国产 Foundry 与存储厂，地缘政治风险是核心潜在变量。

产销链分析

强一股份采用设计-制造一体化模式，按晶圆厂排产节奏滚动接单，在手订单能见度约3-6个月，产品属于高值耗材，与下游晶圆产出量1:1配套。上游供应链呈现双轨特征：核心物料中MEMS针体贵金属合金主要采购自日本田中贵金属（未上市）、Materion（MTRN），高端陶瓷基板依赖京瓷（6971.T）、村田（6981.T）、NGK Insulators（5333.T），构成国产化“卡脖子”环节；成熟物料已部分导入国内供应商，如PCB子板由沪电股份（002463）供应，光刻胶等化学品由南大光电（300346）、彤程新材（603650）推进替代，但高端光刻材料仍以日本JSR（4185.T）、东京应化（TOK，未上市）为主，综合物料端国产化率约35-50%。

下游客户高度集中于国内头部Fab厂及存储厂，前五大客户收入占比约60-75%，单一客户推测为中芯国际（688981），贡献约15-25%营收；其他核心客户包括华虹公司（688347）、长鑫存储（未上市）、长江存储（未上市），封测端配套华天科技（002185）等。与海外同行FormFactor（FORM）、Technoprobe（TPRO.MI）多产品线全球布局不同，强一的护城河在于国内稀缺的悬臂+MEMS双产品线规模出货能力，优先受益于长鑫HBM等先进存储的国产替代窗口，增长弹性高度绑定国内晶圆厂扩产节奏与国产化导入进度。

关键财务指标

数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-06-06 · 单位: 亿元（百分比除外）

备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。

海外对标对比

强一股份毛利率/净利率显著高于美日对标 (轻资产 + 国产替代溢价), 但绝对体量小一个数量级; 中期估值锚可看 FormFactor 的 PE / EV/Sales。

行业分析

引用 L2-20-探针卡 行业页骨架: 探针卡为半导体后工序高值耗材, 与晶圆出货量 1:1 绑定; 全球市场约 25-30 亿美元 (FormFactor + Technoprobe + MJC 三家合计市占 ~70%), MEMS 卡随 HBM/先进逻辑放量是行业增长引擎。强一股份在国内属唯一同时具备悬臂 + MEMS 双产品线、且 MEMS 已实现规模出货的厂商, 居全球第 6, 是国产探针卡最具代表性的 Pure Play 标的, 行业地位优于鸿讯科技、华兴源创 (后者多为测试机方向)。

逻辑链

AI capex → 环节 → 公司受益点 AI GPU/HBM 出货 → 晶圆厂 (台积电/海力士/三星/长鑫) Wafer Probe 工序需求 → 每片晶圆每次 Probe 都要消耗探针针头 → MEMS 探针卡随 HBM (单 GPU 5-8 颗 HBM × 多次测试) 而 N 倍增量 → 强一股份作为国内 MEMS 探针卡稀缺一供, 卡位 "AI 算力 → 晶圆良率检测" 价值链 → 高毛利 65% / 高净利 39% 兑现稀缺定价权

风险与跟踪点

风险

• PEG 陷阱: 毛利率 65% / 净利率 39% 已在国产探针卡行业高位, 进一步上行空间有限; 估值偏高时需警惕 "独家叙事 + PEG 陷阱" 双杀
• 独家叙事: "全球第 6 + MEMS 第 5" 排名口径需核实 (披露源/年份); 客户高度集中于国内 Foundry, 海外大厂 (台积电 / 海力士) 导入进度不确定
• 认证周期: 每代制程切换需重新认证 (6-12 个月), 客户切换 / 制程降速将直接打击订单
• 数据污染: 总资产 44.6 亿元 vs 营收 10 亿元, 警惕 IPO 募投资金沉淀导致 ROE 失真 (Q1 ROE 仅 2.68% 未年化)
• 治理红线: 科创板 IPO 标的, 关注解禁节奏与大股东减持

跟踪点

• 国内主要晶圆厂 (中芯/华虹/长鑫/合肥晶合) 季度产能利用率与扩产指引
• HBM3e/HBM4 国产替代节奏 (长鑫/长江存储 HBM 进展)
• 公司季报披露的 MEMS 卡占比变化、新客户导入数
• FormFactor / Technoprobe 季报指引作为行业先行信号