L4 模型层 / 模型部署与推理优化

地平线机器人

9660 · HK

L4-12已完成
一句话判断

地平线机器人 是 模型部署与推理优化 中的关键公司,核心看点是 自动驾驶技术等级向L3跃迁 + 开放生态构建平台级优势。

产业位置 L4 模型部署与推理优化
受益变量 自动驾驶技术等级向L3跃迁 + 开放生态构建平台级优势
最新信号 待补充

AI 受益链路

先看逻辑
需求端
AI 需求如何变化

AI 需求变化正在跟踪

供给端
产业环节如何承接

模型部署与推理优化 环节承接产业链需求,关键变量是 推理负载成为AI算力主战场,模型压缩、服务编排、成本下降和云厂商低价策略决定独立推理服务商利润。

公司端
公司为什么受益

自动驾驶技术等级向L3跃迁 + 开放生态构建平台级优势

近期催化

待补充

相关催化待补充

所属行业

L4
L4 模型层 模型部署与推理优化

推理负载成为AI算力主战场,模型压缩、服务编排、成本下降和云厂商低价策略决定独立推理服务商利润

观察点

2 项
核心壁垒

自动驾驶技术等级向L3跃迁 + 开放生态构建平台级优势

推荐理由

重大催化

研究笔记

来自 Obsidian

地平线机器人 (9660)

在产业链中的位置

主属行业:L4-12-模型部署与推理优化

公司定位一句话 模型部署与推理优化重大催化标的 —— 自动驾驶技术等级向L3跃迁 + 开放生态构建平台级优势

主营业务关键词:模型部署与推理优化、自动驾驶技术等级向L3跃迁、开放生态构建平台级优势 与本行业的关联点:作为 L4-12-模型部署与推理优化 重大催化标的,核心客户新车型密集交付 + 征程6系列芯片开启量产前奏


公司近况(2026-05-05 更新)

根据公司2024年半年度报告,地平线机器人在2024年上半年实现营收9.35亿元人民币,同比增长151.9%;期内经调整亏损净额为12.24亿元,同比扩大67.1%,主要系研发投入持续加大所致。截至2024年8月28日,公司尚处于IPO进程中,暂无公开市场交易价格及券商一致预期市值/估值。当前公司定位为中国领先的乘用车高级辅助驾驶(ADAS)和高阶自动驾驶(AD)解决方案供应商,核心产品为征程系列车规级AI芯片及配套软件栈。


公司业务结构

盈利方式

公司主要通过向汽车主机厂(OEM)及一级供应商(Tier 1)销售车规级智能驾驶计算芯片(征程系列)以及配套的软件开发工具链、算法IP授权来获得收入。其中,硬件芯片销售收入是当前主要来源,软件及解决方案收入占比正持续提升,形成“芯片+工具链+算法”的商业模式。

分板块业务(口径:年报披露

公司主营业务为“汽车解决方案”,包括面向ADAS和AD的软硬件一体化解决方案。另一部分为面向更广泛机器人场景的“非汽车解决方案”(如泛机器人业务),目前规模较小。

业务板块 财务指标 2023年 2024年 2025年
汽车解决方案 营业收入(亿元) 14.94 未披露 未披露
收入占比 (%) 96.3 未披露 未披露
毛利率 (%) 未披露 未披露 未披露
非汽车解决方案 营业收入(亿元) 0.58 未披露 未披露
收入占比 (%) 3.7 未披露 未披露
合计 营业收入(亿元) 15.52 未披露 未披露
综合毛利率 (%) 70.5 未披露 未披露
口径说明:2023年数据来源于公司招股书及2023年度报告;2024年及2025年数据因公司尚未发布对应年度报告,故标注“未披露”。

核心投资逻辑

短期逻辑(6-12 个月)

  • 核心客户新车型密集交付:根据公司公告及公开信息,搭载征程5芯片的理想L系列、比亚迪部分车型等预计在2024年下半年至2025年进入交付高峰,驱动芯片出货量环比快速增长。
  • 征程6系列芯片开启量产前奏:地平线于2024年4月发布征程6系列芯片,预计搭载征程6的车型将在2025年第一季度开始陆续进入量产阶段,为2025年全年营收提供新动能。
  • 软件及解决方案收入占比提升:随着SuperDrive等高阶智驾解决方案获得更多定点,2024年全年软件及服务收入占比有望从2023年的约30%进一步提升,优化收入结构。

长期逻辑(1-3 年)

  • 自动驾驶技术等级向L3跃迁:随着中国《智能网联汽车准入和上路通行试点》等政策推进,预计2025-2026年将有更多L3级功能车型落地,地平线基于征程6的软硬一体方案有望深度参与,提升单车价值量。
  • 开放生态构建平台级优势:公司通过开放工具链、算法仓库和参考设计,持续吸引生态伙伴。预计至2026年,基于征程芯片的定点车型数量将超过200款,构建强大的生态壁垒。
  • Robotaxi等新场景开拓:公司正将车规级芯片技术向Robotaxi、无人配送等场景延伸。预计2027年前,相关业务可能成为新的增长曲线。

产销链分析

主要客户(口径:年报)

根据公司招股书,2021-2023年期间,公司前五大客户合计收入占比分别为60.7%、53.2%及68.8%(2023年)。2023年第一大客户为理想汽车,对其销售收入占总收入的比例为35.1%。公司客户覆盖广泛,包括理想、比亚迪、大众(CARIAD)、上汽、广汽等主流车企。主要车型如理想L系列、比亚迪部分车型搭载征程5芯片,订单能见度通常覆盖未来1-2年的新车型平台。

主要供应商(口径:年报)

公司采用Fabless模式,核心晶圆代工供应商为台积电。根据招股书,2021-2023年,公司前五大供应商合计采购额占比分别为86.0%、81.2%及85.3%(2023年),采购集中度较高。关键物料包括先进制程晶圆、存储芯片等,其中高性能计算芯片的晶圆制造依赖单一头部供应商(台积电),存在一定供应链风险。公司通常根据销售预测和产能规划,与代工厂签订长期产能预定协议以保障供应。


关键财务指标

关键财务指标 2023年度报告 2024年半年度报告
营业总收入(亿元) 15.52 9.35
归母净利润(亿元) -67.39 -50.78
扣非归母净利润(亿元) 未披露 未披露
毛利率 (%) 70.5 74.6
净利率 (%) -434.2 -543.0
净资产收益率ROE (%) -56.2 (加权平均) 未披露
经营活动现金流净额(亿元) -13.48 -15.82
总资产(亿元) 196.32 187.91
资产负债率 (%) 26.3 27.8
口径说明:数据均来源于公司披露的年度报告及半年度报告。2024年半年度净利润为经调整亏损净额(剔除了股份支付等非经常性项目)前的会计利润。

财务健康解读 成长性分析:公司营收呈现高速增长态势,2023年营收同比增长51.2%,2024年上半年同比增速更高达151.9%,主要受益于核心芯片产品出货量大幅提升。但目前仍处于战略投入期,收入规模尚未覆盖高昂的研发及运营支出。 盈利能分析:公司毛利率维持在70%以上的高位,体现了芯片产品及软件解决方案的附加值。然而,由于持续投入研发(2023年研发费用达37.26亿元)及市场开拓,净利润持续为负,且亏损幅度随营收规模扩大而扩大,盈利拐点尚未到来。 现金流质量分析:经营活动现金流持续为负,主要原因是存货(主要为芯片)持续增加以及客户信用期内的应收账款增长。公司发展高度依赖外部融资活动(2024年IPO前融资净额显著)来支持运营和投资。 资产负债结构分析:资产负债率较低(约27%),财务结构相对稳健。资产端以货币资金、存货和无形资产(专利、技术)为主。随着IPO完成,净资产将大幅增厚,为后续研发提供资金保障。 费用端分析:研发费用是最大的费用项,且绝对值及占营收比例均极高(2023年研发费用率超240%),反映公司为保持技术领先性进行的高强度投入。销售及管理费用亦随业务扩张而增长。

注:表格列名必须明示口径(YYYY 年报 / YYYYQ?)。


海外对标对比

维度 本公司 对标A 对标B 节奏差
营收 YoY(最近季度)
毛利率(最近季度)
估值 PE
关键指引

对标公司具体数字依赖 _AP-Agent海外财报追踪.md 周扫填充


行业分析

需求端驱动:乘用车智能化渗透率快速提升是核心驱动力。根据招股书引用的第三方数据,中国搭载L2+级ADAS功能的乘用车渗透率预计从2023年的约40%增长至2027年的超过80%,对应的ADAS/AD解决方案市场规模将从2023年的约1000亿元增长至2027年的约2500亿元,年复合增长率约25%。 技术迭代路径与当前节点:当前行业处于从分布式ECU向域集中式架构(特别是智能驾驶域控制器)迭代的节点。算力需求从数TOPS向数十乃至数百TOPS跃升,AI算法从CNN向BEV+Transformer等端到端模型演进。地平线征程系列芯片的产品路径(从征程2/3到征程5/6)与这一技术迭代节奏高度吻合。 供给瓶颈:上游高端车规级芯片的产能(特别是先进制程)仍相对紧张,且车规认证周期长,构建了较高的行业壁垒。同时,将复杂的AI算法高效部署在嵌入式芯片上的工具链和软件生态成为新的竞争核心。

同业对比

与国际巨头英伟达相比,地平线在绝对算力性能上仍有差距,但凭借更优的能效比、更贴合中国路况的算法以及更高的性价比,在国内主流价位车型市场占据优势。与国内同行黑芝麻智能相比,地平线在已量产定点车型数量、生态伙伴规模以及品牌认知度上处于领先地位。其“开放生态”策略与英伟达类似,但更聚焦于服务中国本土车企的快速迭代需求。


逻辑链

AI capex → 环节 → 公司受益点 大模型迭代加速 → 算力/数据需求扩张 → 公司 自动驾驶技术等级向L3跃迁 形成竞争力


催化事件时间表

时间 事件 影响
2023-11 发布新一代征程6系列芯片(算力覆盖10-560TOPS) 确立公司在2025-2026年下一代智驾芯片市场的产品竞争力
2024-04 公司向港交所递交招股书,启动IPO流程 获取资本市场关注,为后续研发和市场拓展储备资金
2024-06(预期) 公司正式于港交所挂牌上市(注:实际于2024年10月24日上市) 完成公开市场融资,提升品牌国际影响力
2025-Q1(预期) 首款搭载征程6系列芯片的量产车型上市 标志着公司新一代芯片实现商业化落地,验证产品力
2025-H2(预期) 中国L3级自动驾驶准入政策实质性落地 提升高阶自动驾驶市场热度,利好具备全栈能力的方案商

自动跟踪(dataview 拉 04-催化事件)


风险与跟踪点

风险

  • 下游需求风险:乘用车销量增长放缓或智能化配置渗透率不及预期,将直接影响公司芯片出货量。大客户(如理想、比亚迪)的销售波动会对公司业绩产生显著影响。
  • 供应链风险:公司芯片依赖台积电等少数晶圆代工厂,若地缘政治或行业产能紧张导致供货延迟或成本上升,将影响产品交付和毛利率。关键IP核的授权也可能受外部因素制约。
  • 技术迭代风险:自动驾驶技术路线快速演进,若公司芯片架构或软件栈未能及时跟上下一代算法需求(如对Transformer架构的优化支持),可能导致市场份额流失。
  • 市场竞争/价格战风险:面临英伟达、高通等国际巨头以及国内初创公司的激烈竞争。若行业陷入价格战,公司高毛利率状况可能难以维持,进而影响长期研发投入和盈利能力。
  • 持续亏损与融资依赖风险:公司尚未实现盈利,业务扩张和研发持续消耗大量现金。若未来经营现金流无法改善,可能需持续进行外部融资,存在股权稀释风险。

跟踪点(含频率)