存储HBM与DDR5与NAND
HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能;DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座,国产DRAM与NAND份额仍低
HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能;DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座,国产DRAM与NAND份额仍低
AI PC/AI手机渗透带动终端存储容量升级 + “模组+封测”一体化布局强化产业链地位
存储市场规模持续增长,国产化需求迫切 + 自研芯片能力构建,向技术型平台公司升级
从“分销”到“产品+解决方案”,业务价值链向上延伸 + 绑定全球AI算力龙头,卡位核心赛道
AI驱动存储需求结构性增长 + 技术迭代构建竞争壁垒
Micron 公布 FY2026 Q1(截止 2025-11-27)财报:
HBM 紧供给信号确认 — 持续到 2027 A 股映射
- 江波龙 301308:HBM 测试 + DDR5 模组 → 直接受益
- 佰维存储 688525:HBM 模组业务 → 直接受益
- 香农芯创 300475:NAND/DRAM 分销 → 间接受益
跟踪点
- SK Hynix 和三星电子的 HBM 财报是否同向(一致 = 强信号)
- Micron 下季度(FY2026 Q2,约 2026-03 公布)HBM 营收能否继续翻倍
- HBM4 量产时间表(2026H2 是关键里程碑)