PCB与覆铜板
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
AI基础设施(算力服务)构建护城河 + 行业渗透与平台化
电子材料平台型布局拓宽成长边界 + 光伏N型技术迭代带来结构性需求
叶片“大型化”与“材料化”趋势巩固龙头地位 + 锂电隔膜行业格局优化,龙头盈利中枢上移
封装基板国产替代的领军者 + 高端PCB技术壁垒构筑长期护城河
全球 CCL 第二 (市占 12%), 国内首家 M8 量产 + M9 试制中, 直连英伟达供应链
国内增速最快的 AI 服务器 PCB 厂, HDI 与高多层叠板产能弹性 + 25%+ ROE 形成壁垒, 已切入 NVIDIA 链
公司发布 2026Q1 季报: 营收约 62.14 亿元 同比+53.91%, 归母净利润约 12.42 亿元 同比+62.9%, AI 服务器及 HPC 应用收入大幅增长; 78 层 M9 级正交背板获 NVIDIA 全球独家认证并量产, 800G 交换机 PCB 全球市占 45%, 订单能见度已排至 2027 年
影响:利好 沪电业绩兑现 → 验证 NVIDIA GB200/GB300 高端 PCB 量价齐升 → 高端 CCL (生益/南亚新材) + 上游铜箔/PPO/玻纤 (德福/东材/中材) 全链条受益
Q1 通常为 PCB 淡季, 此次淡季不淡, 印证 AI 服务器 PCB 需求超预期