光器件与光芯片
EML 高速激光器芯片国产化率<10%,被住友/三菱/Lumentum 垄断;CPO 量产时点决定下一代估值跃迁窗口
EML 高速激光器芯片国产化率<10%,被住友/三菱/Lumentum 垄断;CPO 量产时点决定下一代估值跃迁窗口
全球光模块份额第一 + 硅光全流程能力 + 大客户深度绑定
下一代1.6T光模块技术领先,卡位新增长曲线 + 产能扩张与垂直整合巩固成本优势
国内唯一批量产 EML 激光器芯片企业, InP 外延+芯片设计一体化, 光模块 L3 缺位最关键补充
工业激光高功率芯片国产替代 + 通信激光双线布局, 基本盘扎实但通信激光端弹性弱于源杰
硅光模块渗透率提升驱动 + 激光雷达千亿市场国产替代
Lumentum FY26Q3 营收 8.084 亿美元 / GAAP 净利 1.442 亿 / EPS 1.50 美元, 200G EML 单季环比翻倍, 窄线宽激光器连续 9 季环比 +120% YoY, FY26Q4 指引 9.6-10.1 亿美元 (上限首破 10 亿), 明确把 CPO 与光交换列为后续增长点。
影响:利好 200G EML 由 Lumentum 验证产能瓶颈 → 1.6T 模块单波 200G PAM4 路线确定, 国产替代 (源杰科技 100G EML 量产+200G 送样 / 长光华芯) 迎来加速窗口, 中际旭创/新易盛 1.6T 备货确定性增强。
事件略早于窗口 (5/5) 但 SEC 8-K 申报在窗口前段, 多家国内研报 5/26-6/7 持续引用