2026-05-11 东莞证券 PCB产业链2025与26Q1业绩高增且交期拉长，验证AI硬件需求外溢至材料设备端

事件描述

景气已从服务器PCB扩散至覆铜板、铜箔、钻针、设备，且交期拉长说明行业不是单纯利润修复，而是进入供需偏紧阶段

关键数字

• PCB行业2025年营收同比+25.02%，归母净利润同比+63.65%；26Q1营收同比+28.99%，归母净利润同比+38.49%
• 覆铜板26Q1营收同比+45.77%，归母净利润同比+145.96%；铜箔26Q1归母净利润同比+4154.86%
• CCL交货周期已由两周延长至最长六周

影响判断

影响：利好 AI服务器/交换机高端板需求上行→CCL/铜箔/设备产能吃紧→PCB链从中游扩散到上游材料与设备

关联

• 行业：L2-08-PCB与覆铜板
• 公司：沪电股份-002463, 深南电路-002916

信息源

• 《电子行业PCB产业链2025年及26Q1业绩综述：下游需求旺盛，产业链业绩高增》

备注

需跟踪下半年Rubin平台量产后HDI/高多层需求是否进一步跳升