2026-05-20 银河证券：全球PCB市场849亿美元，高多层板+85.5%

事件描述

2025年全球PCB市场规模达849亿美元，同比增长15.4%，其中中国增速+19.2%，为全球最快市场。高多层板（18层以上）规模45亿美元，同比激增85.5%；HDI板规模157亿美元，同比增长25.6%。AI服务器单机MLCC用量达传统服务器2-3倍，推动高端MLCC需求呈指数级增长。

关键数字

• 2025年全球PCB市场规模849亿美元，同比+15.4%
• 中国PCB增速+19.2%
• 高多层板规模45亿美元，同比+85.5%
• AI服务器单机MLCC用量达传统2-3倍

影响判断

影响：利好 因果链：AI服务器对高多层PCB/HDI/高端MLCC需求激增 → 产品结构向高端升级 → 国产厂商份额提升 → 国内PCB及被动元件龙头深度受益于量价双升逻辑。 直接受益：生益科技-600183（覆铜板龙头，高端CCL直接受益于高多层板与HDI放量）。 未入 KB 待评估：水晶光电

信息源

• 中国银河证券《Token经济研究系列之电子行业篇：硬件是Token经济学下核心投资方向》

备注

高多层板+85.5%为结构性拐点数据，重点关注高阶PCB竞争格局向头部集中趋势，建议跟踪PCB设备及材料国产化进展。