存储HBM与DDR5与NAND
HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能;DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座,国产DRAM与NAND份额仍低
HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能;DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座,国产DRAM与NAND份额仍低
HBM吸收大量晶圆产能,挤压DDR4/DDR5/车规DRAM供应,结构性短缺预计贯穿2026-2027年。CSP加速签署长期协议(LTA)锁定产能,原厂新增有效供给要到2028年前后。南亚科技预计稀缺延续到2027年,SK海力士暗示可能延续到本十年末。美光HBM4E预计CY27上量,首个基于1-gamma的HBM。
影响:利好 存储价格持续大涨→DRAM/NAND原厂盈利大幅改善→下游终端(手机/PC)面临成本压力→AI服务器存储成本占比上升,但需求刚性→存储板块估值从周期切换为确定性溢价
需关注消费终端需求下修风险是否加剧(手机出货因存储涨价预计26Q2同比-10%);三星劳资谈判进展需跟踪