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东吴证券

2026-05-27
研报 L2-08-PCB与覆铜板L2-16-HVLP铜箔 铜冠铜箔-301217德福科技-301511宏和科技-603256中国巨石-600176
利好

影响行业

2 个

PCB与覆铜板

高端CCL材料（M8/M9级低损耗树脂）国产化刚起步；PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破

部分填充 L2 2026-06-09

HVLP 铜箔

HVLP3/4 高端铜箔被三井金属、福田、古河三家日厂垄断 (份额 >85%), 电解液添加剂配方与镜面辊设备专利墙厚, 国产 HVLP3 良率仍是 GB300 平台卡脖子环节

部分填充 L2 2026-05-27

相关公司

4 家

中国巨石 600176

全球玻纤市占 28% 龙头 + 单体最大产线规模效应 + Low-Dk 电子布与 NE 型玻纤工艺壁垒 + 三大基地全球化布局对冲地缘风险

L2-08 已完成 2026-05-27

宏和科技 603256

国内电子布#2、全球#3-4，国产替代 Low-Dk 玻纤布双寡头之一（与中材科技并列），紧供给+高端 CCL 升级周期下议价权强；黄石新产能形成规模壁垒。

L2-08 已完成 2026-05-27

德福科技 301511

全球电解铜箔前三 (收购卢森堡 CFL 后), HVLP1-3 已量产形成对国内同行的代际优势, AI 服务器高端 CCL 卡位有效, 但相对日韩 HVLP4 落后 0.5-1 代。

L2-16 已完成 2026-05-27

铜冠铜箔 301217

AI资本开支高速增长→数据中心交换机与AI服务器PCB升级→高频高速铜箔需求爆发→铜冠铜箔(301217)直接受益。公司电子电路铜箔中的RTF（反转铜箔）已批量供货给生益科技、深南电路等头部PCB厂商，用于AI服务器背板及交换机；HVLP（超低轮廓铜箔）处于客户验证阶段，预计2026年实现批量出货，卡位高端国产替代。2025年公司营收66.89亿元，受锂电铜箔加工费低迷拖累，毛利率仅3.55%，但2026Q1毛利率回升至8.79%，单季净利1.06亿元已超2025全年，高频高速铜箔等高附加值产品放量是主要驱动力。短期（6个月）看，RTF铜箔在AI数据中心渗透率提升，订单可见度增强；中期（1年）HVLP铜箔通过验证后有望替代日企（三井、古河）供应，带动电子电路铜箔毛利提升；长期（2-3年）随AI算力需求持续，公司背靠铜陵有色低成本阴极铜，并布局PET复合铜箔，可进一步扩大在AI互连材料领域的份额。跟踪指标：HVLP验证进度（季度）、电子电路铜箔毛利率（季度）、AI服务器用PCB出货量（月度）。

L1-05 已完成 2026-05-27

2026-05-27 东吴证券 电子布均价26Q1同比+117%至9.8元/米，覆铜板1年7次涨价，供需缺口拉大

事件描述

东吴证券深度报告指出，算力建设非线性增长带动高端HVLP铜箔和Low Dk电子布需求激增，而日韩主力供应商（如三井、日东纺）扩产保守，供需缺口持续拉大。宏和科技电子布26Q1平均售价达9.8元/米，同比上涨117%；建滔积层板自2025年2月至2026年4月已实施7次涨价。国产材料商铜冠铜箔、德福科技在HVLP铜箔领域已实现1-3代量产，正向HVLP4-5代供应链切入。

关键数字

  • 建滔积层板2025年2月至2026年4月经历7次涨价
  • 宏和科技电子布平均售价26Q1达9.8元/米，同比+117%

影响判断

影响：利好 日韩材料企业扩产保守 → 高端HVLP铜箔/电子布供不应求 → 覆铜板价格多次上调 → 国产材料商获得供应链导入窗口 → 利好具备HVLP/电子布产能的国产替代厂商。 直接受益：铜冠铜箔-301217（HVLP铜箔量产突破，切入高端供应链）；德福科技-301511（HVLP铜箔1-3代量产，向4-5代推进）；宏和科技-603256（电子布龙头，售价同比+117%）；中国巨石-600176（电子布/玻纤龙头，受益涨价）。建议关注国产HVLP4-5代认证进展及建滔后续涨价节奏。

信息源

  • 东吴证券《PCB材料设备行业深度报告：材料端供需缺口愈演愈烈，扩产带来国产设备铲子股机遇》

备注

跟踪建滔后续是否继续涨价，以及国产HVLP4/5的终端认证进展，若通过认证将是重要拐点。KB中电子布织机（L2-18）为设备端，本事件侧重材料，建议跟踪后续材料端验证与设备需求联动。