2026-05-27 招商证券：高速CCL 24-27年CAGR达40%，涨价与材料升级驱动大周期

事件描述

招商证券在PCB行业深度跟踪报告中指出，AI服务器迭代推动覆铜板（CCL）从M7/M8向M9/M10加速升级，升级周期压缩至2年。2024-2027年全球高速CCL需求CAGR达40%，2026年市场规模约80亿美元；M8材料Df值约0.0015，较M7传输损耗降低25%，已成为主流。国内龙头生益科技26Q1已突破NVIDIA Rubin全部料号，S8/S9材料批量供应北美客户。同时上游铜箔与玻纤布涨价、AI产能挤占、PCB库存低位三重因素推动CCL进入涨价超周期，大陆厂商全球份额有望从23年的6.5%快速提升。

关键数字

• 2024-2027年全球高速CCL需求CAGR达40%，2026年市场规模约80亿美元
• M8材料Df值约0.0015，较M7传输损耗降低25%
• 生益科技26Q1突破Rubin全部料号，S8/S9材料批量供应北美客户

影响判断

影响：利好 因果链：AI服务器迭代加速CCL升级(Vera Rubin采用M8-M9) → 高速CCL需求CAGR 40% → 上游原材料涨价+产能挤占驱动CCL涨价超周期 → 国内CCL厂商产品高端化+份额扩张 → 利好L2-08 PCB与覆铜板及上游L2-16 HVLP铜箔。 直接受益：生益科技-600183（突破Rubin全料号，S8/S9批量供应北美）；南亚新材-688519（高频高速CCL材料）；华正新材-603186（覆铜板）；金安国纪-002636（覆铜板）。 国内厂商正处于从M6/M7向M8/M9突破的关键窗口，涨价周期下量价齐升，需持续跟踪高端料号认证与产能释放。

信息源

• PCB行业深度跟踪报告：AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情
• 招商证券

备注

CCL是PCB产业链中具备通胀属性的环节，国内厂商正处于向M8/M9突破的关键窗口期；需关注涨价持续性、高端料号认证进展及全球份额提升节奏。