2026-05-27 方正证券：英伟达Rubin采用M9覆铜板及CPO，材料升级明确

事件描述

英伟达新一代Rubin架构全面采用M9级覆铜板（含石英布方案）及超高多层HDI板，单台服务器PCB价值量提升逾两倍，层数最高达104层。配套CPO硅光交换机预计2026年上市，LightCounting预测2026年光收发器/CPO市场规模激增至260亿美元，年增60%。低介电电子布市场2025-2027年规模预计从39亿元扩大至292亿元。高速铜缆连接或被正交背板PCB替代，驱动上游覆铜板、电子布及高速光器件需求爆发。

关键数字

• 单台Rubin服务器PCB价值量较上一代提升逾两倍，层数最高达104层
• LightCounting预计2026年光收发器/CPO市场规模激增至260亿美元，年增60%
• 2025-2027年低介电电子布市场规模预计从39亿元扩大至292亿元

影响判断

影响：利好 因果链：Rubin平台全面导入M9/CPO/高阶HDI → 带动高端覆铜板、电子布及硅光交换机需求井喷 → 上游CCL/电子布及1.6T光模块产业链受益明确 → 高端PCB及光芯片供给壁垒上升。 直接受益：

• 生益科技（600183，CCL龙头，M9覆铜板核心供应商）
• 深南电路（002916，高端PCB，受益HDI层数升级及背板替代）
• 中际旭创（300308，1.6T光模块）
• 新易盛（300502，光模块）
• 源杰科技（688498，光芯片） 需关注M9材料验证节奏和CPO良率爬坡，以及常规铜缆被正交背板PCB替代程度。

信息源

• 方正证券研报《科技电子行业：AI算力硬件年中策略——竞争进入“系统性”时代，产业链配套协同进化》

备注

M9材料验证节奏和CPO良率爬坡是短期主要观察点；需关注常规铜缆在机柜内部分场景被PCB或者CPO硅光方案替代的风险。