2026-05-27 方正证券：英伟达Rubin推M9/HDI/CPO硅光，硬件材料升级明确

事件描述

英伟达新一代Rubin架构全面切换至M9级覆铜板（含石英布方案）及超高多层HDI板，并配套推出CPO硅光交换机（2026年上市）。单台Rubin服务器PCB价值量较上一代提升逾两倍，层数最高达104层。LightCounting预计2026年光收发器/CPO市场规模激增至260亿美元，年增60%；2025-2027年低介电电子布市场规模预计从39亿元扩大至292亿元。高速铜缆连接存在被正交背板PCB替代的可能。

关键数字

• 单台Rubin服务器PCB价值量较上一代提升逾两倍，层数最高达104层
• LightCounting预计2026年光收发器/CPO市场规模激增至260亿美元，年增60%
• 2025-2027年低介电电子布市场规模预计从39亿元扩大至292亿元

影响判断

影响：利好 Rubin平台全面导入M9/CPO/高阶HDI→带动高端覆铜板/电子布及硅光交换机需求井喷→上游材料（CCL/电子布）及1.6T光模块产业链受益明确→高端PCB板及光芯片供给进入壁垒上升通道。 直接受益：

• 生益科技-600183：高端覆铜板核心供应商，M9材料升级带来价值量跃升
• 深南电路-002916：高阶HDI及服务器PCB龙头，层数与价值量双升
• 中际旭创-300308：1.6T光模块领军，CPO硅光交换机增量明确
• 新易盛-300502：高速光模块重要参与者，受益于端口速率升级
• 源杰科技-688498：光芯片国产化先锋，硅光光源需求提升 短期观察点：M9材料验证与石英布导入节奏，CPO硅光良率爬坡；同时需关注铜缆在机柜内场景被PCB/CPO替代的结构性风险。

信息源

• 方正证券研报《科技电子行业：AI算力硬件年中策略——竞争进入“系统性”时代，产业链配套协同进化》
• LightCounting
• 研报所引低介电电子布市场规模预测

备注

M9材料验证节奏和CPO良率爬坡是短期主要观察点；需关注常规铜缆在机柜内部分场景被PCB或者CPO硅光方案替代的风险。若后续石英布、低介电电子布相关标的出现，建议跟踪。