2026-05-31 NVIDIA NVIDIA 宣布 Vera Rubin 平台量产 Spectrum-X CPO 共封装光学交换机进入全量产

事件描述

NVIDIA GTC Taipei 宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 成为全球首款采用 200Gb/s SerDes 共封装光学交换机并进入量产, 较传统可插拔模块功耗效率提升 5 倍 / AI 在线时间 5 倍 / 部署时间缩短 1.3 倍, Vera Rubin 整机进入全量产支撑全球 AI 数据中心。

关键数字

• 功耗效率 +5x
• AI uptime +5x
• 200Gb/s SerDes 首发

影响判断

影响：利好 CPO 由概念兑现为量产 → 国内 CPO 零部件直供链 (太辰光光纤阵列 / 天孚通信光引擎 / 中瓷电子陶瓷多通道基板 / 光库科技 TFLN) 估值体系从光模块代工切向 ASIC 协同, 营收占比 2026 起从<5% 跃升 10-15%。

关联

• 行业：L2-22-光器件与光芯片
• 公司：300570, 300620, 003031, 300394

信息源

• https://www.globenewswire.com/news-release/2026/06/01/3303979/0/en/NVIDIA-Vera-Rubin-Ramps-Into-Full-Production-to-Power-Agentic-AI-Factories-Worldwide.html

备注

本期最重磅催化, NVIDIA 一级源 + 龙头主体 + 行业拐点确认