扬杰科技 (300373)

在产业链中的位置

主属行业：L2-02-半导体设备与材料

公司定位一句话 国内功率半导体纵向整合龙头, 整流桥/光伏二极管全球前列 | 25 营收71亿(+18%), 功率器件 86.3% | 25E 净利+25.6%/Q1+41% 连续季度加速, 扣非+41.2% 同步 | 经现/净利 137% 现金流强 | PE 42x/PEG 1.1 / SiC 车载模块多家 Tier1 验证

主营业务关键词：半导体设备、材料 与本行业的关联点：作为 L2-02-半导体设备与材料 链路标的，对应 chain_tag 为 半导体设备/材料

看板 chain_tag: 半导体设备/材料

公司近况（2026-06-06 更新）

最新业绩口径：2025 年报营收 71.3 亿（同比 +18%），归母净利 12.59 亿（净利率 17.65% 行业领先），毛利率 34.27%，ROE 13.19%，经营现金流 17.03 亿（OCF/净利约 135%，现金流极强）；资产负债率 40.7% 健康。2026Q1 营收 21.3 亿（同比 +25%），归母净利 3.85 亿（同比 +41% 加速），扣非 +41.2% 同步（含金量高），毛利率 36.81%（稳步上行），净利率 18.07%；OCF 1.73 亿（季节性回落）；资产负债率 39.43% 稳定。

当前估值与市场关注度：当前总市值约 520-600 亿元（A 股 300373），PE_TTM 约 42x（按 2025 净利 12.59 亿），PS_TTM 约 7-8x，PB 约 5-6x，PEG 约 1.1（按 26-27 一致预期 30-35% 净利增速，估值相对合理）。同行业对标：ON Semiconductor（ON） PE 约 20x、英飞凌 IFX PE 约 18x（海外稳态）、士兰微-600460士兰微 PE 约 60-80x、华润微-688396华润微 PE 约 35-40x；扬杰估值反映「IDM 模式纵向整合 + 财务质地优 + AI 服务器电源链」三重定价，是功率半导体板块基本面最扎实+估值最便宜的标的。

主流券商评级与目标价：东财研报近 3 个月覆盖密集且一致看多——

• 中信证券（2026-05，「买入」）：基于 Q1 归母+41% 验证业绩加速 + AI 服务器电源 + SiC 车载模块多家 Tier1 验证，目标价 130-150 元；

• 华泰证券（2026-04，「买入」）:聚焦光伏装机回暖 + 新能源车 IGBT/SiC 模块放量 + AI 服务器电源三大共振，目标 2027E PE 30x；

• 中金公司（2026-03，「跑赢行业」）：强调经现/净利 137% 现金流极强 + PEG 1.1 估值合理，目标价 125-140 元；

• 国泰君安（2026-05，「增持」）：警示光伏整流桥/二极管收入占比仍较高，光伏装机回落直接传导风险。

• 2026-05 公司公告SiC 车载模块通过博世（Bosch）+ 联合电子双 Tier1 认证（具体车厂未披露但市场推断为大众/特斯拉/比亚迪供应链），是 SiC 业务的关键突破；

• 2026-05 公司在投资者关系平台确认 AI 服务器电源功率器件订单环比增长 50%+（具体客户未披露但被多家券商解读为麦格米特 + 欧陆通等服务器电源厂的间接配套）;

• 2026-04 公司公告 8 英寸 SiC 衬底外延片产线投产，IDM 模式向 SiC 纵向延伸。

公司业务结构

盈利方式：扬杰科技是国内功率半导体纵向整合龙头 (IDM 模式)，覆盖晶圆制造→芯片设计→封装测试全链条。整流桥/光伏二极管全球出货量前列，MOSFET/IGBT/SBD/SiC 等新型功率器件加速放量。下游覆盖光伏、新能源车、消费电子、工业控制、AI 服务器电源等。

2025 全年营收 71.3 亿 (+18%)、归母 12.59 亿 (净利率 17.65%)；Q1 2026 营收 21.3 亿 (估+25%)、归母 3.85 亿 (+41%)，扣非+41.2% 同步，毛利率从 25 全年 34.27%→Q1 36.81% 稳步上行。经现/净利 137% 现金流极强。25E 净利+25.6% 连续季度加速。

核心投资逻辑

短期逻辑（6 个月）

Q1 归母+41% 验证业绩加速。PE 42x/PEG 1.1 估值合理，确定性高，是功率半导体板块基本面最扎实+估值最便宜的标的之一。

中期逻辑（1-2 年）

三大驱动力共振——①光伏装机回暖带动整流桥+二极管需求；②新能源车 IGBT/SiC 模块放量 (已通过多家 Tier1 验证)；③AI 服务器电源 (HVDC/PSU) 功率器件需求结构性提升。SiC 车载模块是 2026-2027 年最大弹性。

长期逻辑（3 年+）

IDM 模式提供成本+技术双壁垒，长期对标 ON Semiconductor (ON)、英飞凌 (IFX)、Wolfspeed (WOLF)，国内对标士兰微 (600460)、华润微 (688396) 中处于第一梯队。功率半导体全球市场 2026 ~600 亿美元，国内国产化率 ~25% 上行空间显著。

主要客户（2026-06-06 更新）

前五大客户合计占比：2025 年报披露前五大客户合计约 30-40%（口径：年报披露区间，功率半导体行业客户相对分散——下游应用涵盖光伏/新能源车/消费/工业/AI 服务器电源五大场景）。第一大客户占比约 8-12%。

第一大客户特征与客户分层：公司客户按下游应用类型分层：

1. 光伏客户群（占营收 ~25-30%，传统主力）：核心客户为全球光伏组件 + 逆变器龙头：

• 隆基绿能、晶澳、晶科能源、阳光电源、华为数字能源、阳光逆变器（合计 20-25%）：光伏组件用整流桥 + 二极管 + MOSFET 主供；
• TCL 中环、通威（合计 ~5%）：光伏中游配套。

2. 新能源车客户群（占营收 ~25-30%，第二增长极）：核心客户：

• 国内自主品牌车厂（比亚迪-002594比亚迪、长城、吉利、奇瑞等）合计 10-15%；
• Tier1 供应链（博世 Bosch、大陆 Continental、联合电子、华域汽车等）合计 5-10%；
• 新能源造车新势力（小鹏、理想、蔚来等）：合计 ~5%；
• 海外车厂供应链（特斯拉、大众等通过 Tier1 间接配套）：合计 5-10%。

3. 消费电子客户群（占营收 ~15-20%）：客户为快充芯片 + 适配器 ODM 厂（如安克创新、罗马仕、绿联科技等），单客户占比 <5%。

4. 工业控制 + 电源客户群（占营收 ~10-15%）：客户为台达 Delta、麦格米特、欧陆通、英维克等服务器电源 + 工业电源 OEM 厂；其中 AI 服务器电源 是 2026-2027 第三增长曲线。

5. AI 服务器电源 + HVDC 客户群（占营收 <5%，但快速增长）：客户为麦格米特、欧陆通、台达 Delta、维谛 Vertiv 等服务器电源厂，间接配套北美 4 大 CSP 服务器。

• 客户集中度相对低（前五大 30-40%），单客户风险小；
• 光伏 + 新能源车两大主线合计占比 50-60%，行业景气波动是主要风险（光伏装机回落 + 新能源车 IGBT/SiC 价格战）；
• 关键跟踪点：季度功率器件营收增速（能否维持 25%+）+ SiC 车载模块 Tier1 出货占比 + AI 服务器电源功率器件订单公告。

主要供应商（2026-06-06 更新）

前五大供应商合计占比：2025 年报披露前五大供应商合计约 30-40%（口径：年报披露区间，IDM 模式纵向整合降低对单一供应商依赖）。第一大供应商占比约 10-15%。

1. 8 英寸 / 12 英寸硅片（占采购额 ~25-30%，IDM 模式核心原料）：公司自有晶圆制造产能（IDM 模式），需采购原料硅片。主要供应商为：

• 沪硅产业（沪硅产业-688126）：国内 8 英寸硅片龙头，是公司核心一供；
• 立昂微（立昂微-605358）：8 英寸硅片二供；
• TCL 中环（TCL中环-002129）：12 英寸硅片配套；
• Sumco、SK Siltron、信越化学：高端 12 英寸硅片海外补充。

2. SiC 衬底（占采购额 ~5-10%，SiC 业务新增）：随 8 英寸 SiC 衬底外延片产线投产，公司开始外采 SiC 衬底。主要供应商为：

• 天岳先进-688234天岳先进：国内 SiC 衬底龙头，是公司核心一供；
• 烁科晶体、同光晶体、北电新材：国产二供；
• Wolfspeed / Coherent / Rohm：海外补充（Wolfspeed 破产后供给重组）。

3. 化学品 + 光刻胶 + CMP 耗材（占采购额 ~15-20%）：含光刻胶（来自彤程新材-603650彤程新材、晶瑞电材、华懋科技）、CMP 抛光液（安集科技-688019安集科技、CMC Materials）、HF 酸 + 清洗液（江化微-603078江化微、上海新阳）等。

4. 封装基板 + 引线框架 + 塑封料（占采购额 ~10-15%）：含基板（深南电路-002916深南电路、台资欣兴）、引线框架（康强电子、宁波华龙）、EMC 塑封料（住友电木、长春化工、飞凯材料-300398飞凯材料）等。

5. 设备折旧 + 设备耗材（占成本约 15-20%）：晶圆制造设备（北方华创-002371北方华创、应用材料、TEL）、封装机（ASMPT、K&S）、测试机（爱德万、长川科技）等。

• 8 英寸 / 12 英寸高端硅片 部分依赖海外（Sumco / SK Siltron / 信越），中美贸易摩擦升级是潜在风险；

• 8 英寸 SiC 衬底 与天岳先进-688234天岳先进深度合作，国产替代率较高（>70%），单源依赖度可控；

• 高端光刻胶 + 光酸 PAG 仍部分依赖日本进口（JSR/TOK/信越），国产替代正在突破。

• 公司 IDM 模式 + 多供应商分散策略，对核心原料维持 3-6 个月安全库存；

• 国产替代核心方向：①与沪硅产业、立昂微、TCL 中环深化国产硅片合作；②与天岳先进-688234天岳先进 + 烁科晶体合作国产 8 英寸 SiC 衬底；③与彤程新材-603650彤程新材、晶瑞电材合作国产光刻胶；④江化微-603078江化微等国产化学品已基本完成替代。整体功率半导体上游国产化率较高（>60%），是 IDM 模式的核心竞争力。

产销链分析

上游供应: 核心原料为8/12英寸硅片，主要采购自沪硅产业(688126)、立昂微(605358)、TCL中环(002129)，高端硅片部分依赖海外Sumco、SK Siltron。SiC衬底以天岳先进(688234)为国内一供，伴随8英寸SiC外延产线投产，采购量上升。工艺耗材包括光刻胶(彤程新材603650、晶瑞电材)、CMP抛光液(安集科技688019)、HF酸/清洗液(江化微603078)等；封装材料涉及基板(深南电路002916)、引线框架(康强电子)及塑封料(飞凯材料300398)。设备端由北方华创(002371)及应用材料、TEL等提供。供应商集中度约30~40%，第一大供应商占比10~15%，IDM模式降低单一依赖风险。

下游销售与产能: 以IDM模式直销大客户，整流桥/光伏二极管全球出货量前列。25年营收71.3亿(+18%)，功率器件占比86.3%，Q1毛利率升至36.81%。客户覆盖光伏(隆基绿能、晶澳、阳光电源等，占约25~30%)、新能源车(比亚迪002594、博世等Tier1，约25~30%)、AI服务器电源(麦格米特、欧陆通，快速放量)。产能端自有晶圆线+8英寸SiC衬底外延产线，支撑MOSFET/IGBT/SiC模块交付。

同行差异: 相比士兰微(600460)侧重家电/MCU代工结合、华润微(688396)侧重消费类代工，扬杰以功率器件IDM纵向整合见长，财务质地更优(25年经现/净利137%)，且率先获博世等国际Tier1 SiC车载认证，AI服务器电源订单Q1环比增50%+，差异化卡位高景气赛道。

关键财务指标

数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-06-06 · 单位: 亿元（百分比除外）

备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。

海外对标对比

行业分析

功率半导体属于 L2-02-半导体设备与材料 大类下设备/材料邻接环节，国内市场 2026 约 200 亿元 (CAGR 18%)，国产化率 25% 上行空间显著。扬杰科技是国内功率半导体 IDM 模式标杆 (vs 士兰微/华润微)，受益光伏+新能源车+AI 服务器电源三大主线，是基本面最扎实的功率半导体标的之一。

逻辑链

AI capex → 环节 → 公司受益点 AI 服务器电源 (PSU/HVDC) → 单服务器功率器件用量从 6-10 个升级到 15-25 个 (SiC/MOSFET) → 全球 AI 服务器出货爆发 (北美 4 大 CSP 25Q4 capex+64%) → 扬杰作为国内功率器件 IDM 龙头受益 + SiC 车载模块通过多家 Tier1 验证 + 光伏装机回暖 → Q1 归母+41% / 扣非+41.2% 一致加速 → 26E 净利+25.6% 确定性高。

风险与跟踪点

风险

• 光伏需求波动 (narrative-revenue 错位)：光伏整流桥/二极管收入占比仍较高，光伏装机回落直接传导
• 海外巨头价格压制 (独家叙事陷阱)：ON/IFX 在 SiC 等高端品类仍领先 2-3 个产品代际
• 新能源车 IGBT/SiC 价格战风险：国内功率半导体厂集中扩产，2026-2027 价格战风险持续
• AI 服务器电源订单贡献占比尚小：直接 AI 弹性需 1-2 年传导

跟踪点

• 季度功率器件营收增速 (能否维持 25%+)
• SiC 车载模块 Tier1 出货占比
• AI 服务器电源功率器件订单公告
• 季度毛利率能否站稳 35%+
• 海外营收占比 (国产替代+海外突破双轮)