安集科技 (688019)

在产业链中的位置

主属行业：L2-02-半导体设备与材料

公司定位一句话 国内CMP抛光液龙头, 全球市占13% | 抛光液占84.19%, 25 同比+32% | 功能性湿电子化学品 +63.73% | PE 60x/PEG 1.37 估值合理 | 现金流偏弱56%是黄灯

主营业务关键词：半导体设备、材料 与本行业的关联点：作为 L2-02-半导体设备与材料 链路标的，对应 chain_tag 为 半导体设备/材料

看板 chain_tag: 半导体设备/材料

公司近况（2026-06-07 更新）

最新业绩口径（截至 2026Q1）：FY2025 营业总收入 25.04 亿元（同比 +32%）、归母净利润 7.84 亿元（净利率 31.29% 是 L2-02 体系内最优）、毛利率 56.72%、ROE 22.19%，经营现金流 4.40 亿元（OCF/净利 56% 偏弱是黄灯）；2026Q1 营收 7.24 亿元（年化 29 亿、同比 +16% 但环比 Q4 略放缓）、归母 2.08 亿元，毛利率 55.46%、净利率 28.69%，OCF Q1 1.41 亿元（OCF/净利 68% 较 FY25 改善）。资产负债率从 29.92% 大幅降至 15.7%（Q1 总资产 54.55 亿元含 IPO 募集资金），财务结构稳健。CMP 抛光液 +32% + 功能性湿电子化学品 +63.73% 双轮驱动。

估值与市场口径（2026-06-07）：现价 273.00 元、当日 -3.39%，总市值 477.73 亿元、流通市值 477.73 亿元（流通比例 100% 反映限售解禁后全流通），PE_TTM 58.08 倍、PB 10.41 倍。估值在 L2-02 半导体材料体系内属于合理区间（上海新阳 PE 83x、江丰电子 PE 50-60x），PEG 1.37 在 +32% 净利增速下偏合理；卖方一致预期 FY26 净利 10-12 亿（同比 +28-53%），对应 26E PE 40-48 倍。

主流券商近 1-3 月评级：中银证券（2026-05-07）买入——「业绩持续高增长，看好公司系列产品不断放量」；国金证券（2026-04-16）买入——「多款抛光液使用自研磨料，湿电子化学品毛利率提升」。两家核心观点一致：① CMP 抛光液在先进节点（5nm/3nm）持续放量、全球市占 13%→18% 路径明晰；② 自研磨料（铈氧、二氧化硅等核心 know-how）提升毛利率护城河；③ 功能性湿电子化学品（光刻配套液 + 清洗液）作为第二增长曲线持续 +60%+。

近 1 月实质事件：(1) HBM TSV 用 CMP 抛光液陆续在长存/三星量产端获验证导入，2026H2 是放量节点；(2) 公司在台积电 5nm CMP 抛光液小批量交付（全球客户拓展首次突破，原产品组合台积电仍以 CMC Materials 为主），意义重大；(3) 自研磨料量产降低成本，Q1 毛利率维持 55%+ 反映产品组合升级；(4) 应收账款 Q2 改善节奏需跟踪（FY25 OCF/净利仅 56% 的弱点尚未完全修复）。

公司业务结构

公司是国内 CMP 抛光液龙头，全球市占率 13%（V0 描述）。

2025 营收 25.04 亿、净利 7.84 亿（净利率 31.29%，行业最高）、毛利率 56.72%、Q1 26 毛利率 55.46%。

核心投资逻辑

短期：CMP 抛光液单品类 +32% + 功能性湿电子化学品 +63.73%，反映先进制程 CMP 工艺步骤指数增长（5nm/3nm 单片 CMP 步骤 >100 道、AI HBM TSV CMP 增量）；毛利率 56% + 净利率 31% 是 L2-02 体系内最优财务质量。

中期：全球 CMP 抛光液主要由卡博特微电子（CMC Materials，被 Entegris 收购）、富士美工业垄断，安集是国内唯一具备先进节点量产能力（已通过中芯 14nm 验证），全球份额 3%→7%→13% 持续提升；HBM/2.5D 封装 TSV CMP 是新增长曲线。

长期：CMP 抛光液属于纯耗材（晶圆每加工一次都需消耗），是半导体材料中 "持续现金流" 类资产；公司持续向先进节点 + 新材料（GST 相变材料 CMP、SiC 衬底 CMP）拓展，平台化升级空间大。

反指：PE 60x/PEG 1.37 估值合理，但现金流 56% 偏弱是黄灯（vs 净利 7.84 亿，OCF 仅 4.4 亿，应收账款增加快），需 Q2/Q3 现金流回归。

主要客户

安集科技作为国内 CMP 抛光液 #1（全球 #3，市占 13%），客户结构横跨「国内核心晶圆厂」与「海外标杆客户」两大体系。2025 年报披露前五大客户合计销售占比约 65-75%（口径：年报披露口径，CMP 抛光液行业客户高度集中是结构性必然——全球能做先进制程的晶圆厂仅 5-6 家）。

第一群：国内主流晶圆厂（占公司营收约 70-80%，绝对核心） ——

• 中芯国际：公司第一大客户，CMP 抛光液铜/钨/介质三大品类全覆盖，14nm/7nm 节点国产化首选，单家客户占比预计 25-35%（口径：年报披露前五大集中度 + 中芯国际占国内代工 40%+ 反推）；这是公司估值溢价的核心来源。
• 华虹公司：BCD 工艺 + 嵌入式存储用 CMP 抛光液主供，单家占比预计 10-15%；
• 长江存储（YMTC，非上市）：3D NAND CMP 抛光液（钨 CMP + 介质 CMP 是公司核心 know-how 品类），单家占比预计 10-15%；HBM TSV CMP 是新增长点；
• 合肥长鑫（CXMT，非上市）：DRAM CMP 抛光液，单家占比 5-10%。

第二群：海外标杆客户（占公司营收约 10-15%，2025-2026 关键突破） ——

• 台积电：公司 2024-2025 持续突破，2026 进入 5nm 节点小批量供货状态（全球客户拓展里程碑），单家占比预计 3-8%；
• 三星电子：3D NAND CMP 抛光液配套，单家占比 2-5%；
• 格罗方德 GFS、力积电（PSMC）：少量订单。

第三群：先进封装客户（占公司营收 <10%） —— 长电科技、通富微电 等 2.5D/3D 封装 TSV CMP 抛光液。

集中度风险与订单能见度：第一大客户中芯国际占比 25-35% 集中度极高，但中芯国际 75 亿美元/年 CapEx + 7nm 稼动率 95%+ 直接锁定了 2026 全年公司 CMP 抛光液耗用量（CMP 抛光液是「晶圆每加工一次必耗」纯耗材，相比设备类标的能见度极强）；前五大合计 65-75% 集中度高但是 CMP 抛光液行业结构性必然。核心机会：台积电先进节点小批量导入 + HBM TSV CMP 新增长曲线 + 自研磨料降本带来的毛利率持续扩张。

主要供应商

安集科技作为 CMP 抛光液（化学机械抛光液）龙头，上游核心是「磨料」+「化学添加剂」+「高纯水/试剂」三大类。2025 年报未披露前五大供应商具体名单与合计占比，按 CMP 抛光液行业惯例推估前五大合计约 30-40%（公司自研磨料后供应商集中度进一步降低）。

磨料（占 CMP 抛光液原料 35-45%，核心 know-how 环节） ——

• 二氧化硅（SiO2）磨料：用于介质 CMP 抛光液（占公司抛光液 30-40%），公司近 1-2 年逐步实现自研自产（国金证券 2026-04-16 报告核心观点），原向德国 Evonik、日本 Nippon Aerosil（日本触媒）、Cabot Microelectronics（已并入 Entegris）采购；自研磨料是公司毛利率持续扩张的核心来源。
• 氧化铈（CeO2）磨料：用于浅沟槽隔离（STI）CMP 抛光液，全球供应集中在日本（昭和电工、三井金属），公司部分自研。
• 氧化铝（Al2O3）磨料：用于钨 CMP 抛光液（公司核心强项品类），主供为国内有色金属加工厂；
• 金刚石磨料：用于硬质材料 CMP（GST/SiC），从特种磨料厂采购。

有机化学添加剂（占原料 30-40%） —— 抛光液配方核心 know-how，公司自研为主，部分定制采购：氨基酸类螯合剂、表面活性剂、缓蚀剂、pH 缓冲剂等，对接国内精细化工厂（万润股份、利安隆等）。

高纯水/试剂（占原料 15-25%） —— 18MΩ 超纯水（自行制备）、高纯氨水、高纯过氧化氢、高纯有机溶剂，从晶瑞电材、江化微等电子化学品厂采购，与上海新阳共享部分上游。

包装与物流（占采购 10-15%） —— 高纯 PFA/PE 桶罐、CMP 抛光液专用配送车队（化学品对运输洁净度要求极高）。

备货策略与国产替代主线：(1) 自研磨料是公司最大护城河升级——FY25 自研二氧化硅磨料量产后，毛利率从 50%+ 提升至 56%+，国金证券 2026-04-16 报告核心观点即「多款抛光液使用自研磨料」；(2) 国产替代主线：CMP 抛光液上游磨料（二氧化硅、氧化铈、氧化铝）国产化率已突破 50%（自研 + 部分国内厂），但核心 know-how 配方仍是公司核心 alpha，无可替代；(3) 卡脖子环节：先进节点（5nm/3nm）专用 CMP 抛光液的特殊磨料（如改性二氧化硅纳米颗粒）公司持续投入研发，全球三强格局（CMC Materials/富士美工业/安集）下专利封锁风险较小；公司专注于 CMP 抛光液 + 功能性湿电子化学品两个垂直品类，避免与上海新阳在电镀液主战场的直接竞争，平台化路径分化。

产销链分析

安集科技作为CMP抛光液龙头，客户集中于国内核心晶圆厂，前五大客户销售占比约65-75%。第一大客户为中芯国际(688981.SH)，单家营收占比约25-35%，为其14nm/7nm节点提供抛光液全覆盖；华虹公司(688347.SH)占比约10-15%，长江存储（非上市）和合肥长鑫（非上市）亦是重要客户。海外突破点上，台积电(2330.TW)于2026年实现5nm节点小批量供货，份额约3-8%，三星电子亦有配套。先进封装客户包括长电科技(600584.SH)等。销售模式为晶圆厂认证后的长期耗材供应，客户粘性高，产能无刚性瓶颈，主要通过配方调配与产线弹性满足需求。

上游核心原料为磨料和化学添加剂，公司通过自研磨料（二氧化硅、氧化铈）大幅降低外采依赖，部分仍从日本昭和电工、德国Evonik采购，但国产替代不断推进。有机添加剂方面，与万润股份(002643.SZ)、利安隆(300596.SZ)等定制合作；高纯试剂则向晶瑞电材(300655.SZ)、江化微(603078.SH)采购。与同行上海新阳(300236.SH)相比，安集专注CMP抛光液领域，以自研磨料构建成本与配方护城河，而上海新阳以电镀液、清洗液为主，两者差异化竞争。安集的耗材模式具备持续现金流特性，受AI先进制程拉动增长。

关键财务指标

数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-06-06 · 单位: 亿元（百分比除外）

备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。

海外对标对比

海外对标首选 Entegris（旗下 CMC）、富士美工业。

行业分析

归属 L2-02 半导体设备与材料体系材料端。CMP 抛光液全球 2026 年市场 25.3 亿美元，中国占比 >30%（含先进节点扩产）；行业 3 强格局（CMC、富士美、安集）；本公司是国内唯一进入 14nm 及以下先进节点 CMP 抛光液量产的厂商，全球份额从 3% 提升至 13%。

逻辑链

AI capex → 环节 → 公司受益点 AI 芯片 → 先进制程（5nm/3nm）单片 CMP 步骤 >100 道 + HBM TSV CMP + 先进封装 CMP → CMP 抛光液耗量翻倍 → 安集 +32% + 功能性湿电子化学品 +63.73% → 净利率守住 31%+。

风险与跟踪点

风险

• 现金流弱：OCF 4.4 亿 vs 净利 7.84 亿，OCF/净利 56% 偏弱，反映应收账款累积，需 Q2/Q3 改善；
• 客户集中：中芯/华虹/长存集中度高，海外客户（台积电）虽已进入但份额小；
• PEG 陷阱：PE 60x 已部分定价，业绩低于 +30% 时回调风险；
• 治理红线：科创板早期上市，股东减持节奏需跟踪；
• 独家叙事："CMP 抛光液 #1" 已成共识，需新品类（功能性湿电子化学品）放量做支撑。

跟踪点

• 经营现金流能否在 Q2/Q3 回归 70-80% 净利水平；
• 全球市占（含台积电出货占比）；
• 功能性湿电子化学品板块能否继续 +60%+；
• 先进节点（7nm 及以下）抛光液销量；
• HBM TSV 用 CMP 抛光液量产时点。