伟测科技 (688372)

在产业链中的位置

主属行业：L2-02-半导体设备与材料

公司定位一句话 国内独立第三方测试龙头, PEG 1.47 + 增速 +39%; 3 家机构, 256 亿; Chiplet/HBM 测试需求弹性

主营业务关键词：半导体设备、材料 与本行业的关联点：作为 L2-02-半导体设备与材料 链路标的，对应 chain_tag 为 半导体设备/材料

看板 chain_tag: 半导体设备/材料

公司近况（2026-06-06 更新）

最新业绩口径: 公司 2025 年报营收 15.75 亿元、归母净利 3.03 亿元, 毛利率 39.37%、净利率 19.26%、ROE 10.22%、OCF 7.06 亿元远超净利, 现金流质量异常优秀。2026Q1 营收 4.9 亿元、归母净利 0.71 亿元、毛利率 34.96%、净利率 14.46%, OCF 2.53 亿元延续高质量。AI 芯片 (寒武纪/海光/华为) 量产 + HBM/Chiplet 测试需求双驱动是核心 narrative 增量。

当前市值与估值 (腾讯 qt.gtimg.cn 2026-06-06 收盘): 股价 145.77 元、当日 -4.60%、总市值 245.02 亿元、PE_TTM 70.38 倍、PB 5.86 倍。PEG 1.47 + 3 家机构覆盖 + 256 亿市值中小盘高弹性属性。横向对比, 利扬芯片 (同业第三方测试) PE 80+, 伟测 PE 70 倍处于半导体测试板块合理偏高区间, 但反映「Chiplet/HBM 高端测试占比 >50% + AI 直接相关收入占比 >50%」的稀缺性。反指: 资产负债率 52.24% 偏高需观察。

主流券商评级: 3 家以上主流券商覆盖, 近 1-3 月内主流口径为「买入」, 关注点集中在 AI 芯片 (寒武纪/海光/华为) 测试营收占比 + HBM/Chiplet 高端测试占比。卖方共识对「测试服务专业化 + 现金流优秀」给予溢价。本节口径: 综合公开研报与卖方覆盖整理。

近 1 月实质事件: ①公司持续承接寒武纪 290、海光信息 K100、华为昇腾 910C等国产 AI 芯片测试订单; ②HBM 12 层/16 层堆叠测试 + Chiplet 多 die 测试持续放量; ③暂无重大业绩预警或重大合同公告。关键跟踪点: AI 芯片 (寒武纪/海光/华为) 测试营收占比披露、HBM/Chiplet 高端测试占比能否过 35%、国产 AI 芯片量产节奏。

公司业务结构

公司核心盈利模式是独立第三方半导体测试服务 (CP + FT + 系统级测试), 是国内独立第三方测试绝对龙头, 2025 年营收 15.75 亿元, 归母净利 3.03 亿, 净利率 19.26%。

备注: 披露口径不全, 占比为基于公开调研口径估算; AI 芯片 (Chiplet + HBM) 测试是公司核心 narrative 增量, 单 die 测试时间长 + 高端探针卡需求 + 单价高。

核心投资逻辑

短期逻辑（3-6 月）

Q1 营收 4.9 亿 / 净利 0.71 亿延续高景气, AI 芯片 (寒武纪/海光/华为昇腾) 量产 + HBM/Chiplet 测试需求双驱动; PEG 1.47 + 3 家机构覆盖 + 256 亿市值中小盘高弹性属性。

中期逻辑（1-2 年）

国内 AI 芯片 (寒武纪 290/海光 K100/华为昇腾 910C) 大规模量产驱动测试需求 +50-80%, 公司是国内独立第三方测试绝对龙头 (与利扬芯片并列, 但伟测体量更大); HBM 高端测试 (12 层/16 层堆叠测试) + Chiplet 多 die 测试是高单价新业务。

长期逻辑（3-5 年）

半导体测试是国产化卡口之一 (海外京元电子/Amkor 测试占比仍高), 公司有望从国内 30% 测试外包率向全球 20%+ 扩张; 同时 HBM/Chiplet 测试技术门槛高, 公司护城河深。反指风险较低: 财务质量较好 (净利率 19.26% + ROE 10.22% + OCF 7.06 亿 > 净利 3.03 亿, OCF 异常优秀) + AI 直接相关收入占比 >50% + PEG 1.47 估值合理, 是 AI 算力链中具备「测试服务专业化 + 现金流优秀」双优的稀缺标的。但资产负债率 61.59% 偏高需观察。

主要客户

前五大客户合计占比: 公司未明确披露前五大客户名单 (口径: 年报未单独披露具体名), 按独立第三方半导体测试服务厂商行业惯例推估前五大客户合计占比约 50-60%, 客户集中度较高 (Fabless 设计公司+封测厂代工是测试需求两大主源, 自带集中度)。

第一大客户特征: 按业务线综合判断, 公司第一大客户群为国内 Fabless 设计公司, 含寒武纪 (AI 芯片)、海光信息 (CPU/DCU)、紫光展锐 (移动通信芯片)、华为海思系生态、汇顶科技、兆易创新等, 单一最大客户预计占比 10-18%。封装厂代工客户群含长电科技、通富微电、华天科技等。

• 晶圆测试 CP (设计验证 + 量产测试, 营收占比约 50-55%): 客户为寒武纪、海光信息、紫光展锐、汇顶科技、兆易创新等国内 Fabless 设计公司, AI 芯片量产驱动 +30-50%

• 成品测试 FT (Chiplet/HBM 等高端封装测试, 营收占比约 30-35%, 弹性最高): 客户为长电科技、通富微电、华天科技等封装厂代工, HBM/Chiplet 弹性 +50-80%

• 系统级测试 SLT + 失效分析 (营收占比约 10-15%): 客户为综合半导体, 同比 +30-40%

• 其他 (约 5%)

• AI 芯片量产节奏是核心 narrative 兑现点: 若寒武纪 290 / 海光信息 K100 / 华为昇腾 910C大规模量产, 测试需求 +50-80% 弹性兑现; 若量产推迟或国产化进度放缓, 业绩承压

• HBM 测试是高端业务增量, 12 层/16 层堆叠测试单价高+测试时间长, 是公司毛利率溢价的核心

• 订单能见度: CP 测试 3-6 个月、FT 测试 3-9 个月。核心跟踪: AI 芯片测试营收占比披露、HBM 高端测试占比。

主要供应商

前五大供应商合计占比: 年报未明确披露 (口径: 年报未单独披露), 按独立第三方半导体测试服务厂商行业惯例推估前五大供应商合计占比约 30-40%, 测试服务行业的供应商主要为测试机设备、探针卡、测试治具、办公耗材等。

关键物料供应 (按价值量从高到低):

1. 测试机设备 (价值占比约 40-50%, 主要是 capex 不是物料): 用于 CP/FT/SLT 测试, 主要由美国泰瑞达 (Teradyne)、日本爱德万 (Advantest)两家全球巨头主导, 高端 AI 芯片测试机 (V93000 等) 几乎 100% 进口; 国产替代由长川科技、华峰测控、精测电子等推进, 但高端 AI/HBM 测试机国产化率极低, 是最大资本开支单点依赖
2. 测试探针卡 (价值占比约 15-20%): HBM/Chiplet 高端测试用探针卡是核心耗材, 主要由美国 FormFactor、Technoprobe、日本日本电子等海外厂商主导, 国产替代由强一股份 (688809)、精测电子、武汉杰开等推进, 高端探针卡国产化率较低
3. 测试治具 / 接口板 (价值占比约 10-15%): 客户定制化, 部分自研, 部分国内分散供应
4. 办公耗材 / 通用物料 (价值占比约 5-8%): 分散供应

• 泰瑞达/爱德万高端测试机是最大单源依赖, AI 芯片测试 (尤其是 HBM/Chiplet) 对测试机性能要求极高, 国产替代周期 3-5 年
• HBM 测试探针卡国产化率较低, 强一股份等正在突破
• 整体看, 测试服务行业的供应链特征是「资本密集 + 海外设备依赖深」, 国产化是长周期主线

备货策略与国产替代主线: 公司测试机设备 capex 是核心投资点, 通常按客户长协订单 (3-5 年) 配套采购测试机; 备货策略主要体现在「测试机产能扩张前置布局」而非物料库存。资产负债率 52.24% (2026Q1) 偏高, 反映公司在 AI 芯片测试产能扩张期承担杠杆压力, 需观察。国产替代主线: ①高端测试机从泰瑞达/爱德万切向 长川科技 等国产 (中长期); ②高端探针卡从 FormFactor 切向强一股份等国产; ③整体看, 公司是独立第三方测试国产化主线的核心受益方, 但自身的设备国产化是中期议题。

产销链分析

伟测科技作为国内独立第三方测试龙头，下游客户覆盖国产AI芯片设计龙头与封装代工头部企业，前五大客户集中度约50%-60%。晶圆测试（CP）主要服务寒武纪(688256)、海光信息(688041)、兆易创新(603986)等Fabless设计公司，受益于AI芯片量产，2025年该业务同比增长30%-50%；成品测试（FT）以长电科技(600584)、通富微电(002156)等封测厂为代工渠道，受HBM/Chiplet驱动同比增长50%-80%。2025年全年营收15.75亿元，毛利率39.37%，2026Q1营收4.9亿元，毛利率34.96%，营收持续高增。上游核心供给集中于测试机与探针卡，高端测试机几乎100%依赖泰瑞达与爱德万，国产替代由长川科技(300604)、精测电子(300567)推进；探针卡则由FormFactor、Technoprobe主导，国产强一股份(688809)正突破。公司以资本密集型的机时收费模式为主，产能扩张依赖长协订单下的前置capex，资产负债率52.24%反映扩产期的杠杆压力。与直接竞争对手利扬芯片(688135)相比，伟测在营收体量、AI/HBM高端测试占比上领先，且经营现金流(OCF 7.06亿)远超净利润，财务质量更优，但因扩产导致负债率偏高，呈现出高成长、高杠杆并存的差异化特征。

关键财务指标

数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-06-06 · 单位: 亿元（百分比除外）

备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。

海外对标对比

关键节奏差: 海外京元电子是全球高端测试龙头, 直接服务英伟达/AMD; 公司主战场是国内 Fabless + 封装厂代工, 是国产替代弹性 + AI 芯片自主可控的核心受益者。

行业分析

公司主属 L2-02-半导体设备与材料 (测试服务广义归入此处), 行业是 AI 芯片量产环节核心配套。半导体测试包括 CP (晶圆级测试) + FT (成品测试) + SLT (系统级测试), 全球测试服务市场 2025 年约 100 亿美元 (+10% CAGR), AI 芯片驱动高端测试 (Chiplet/HBM 多 die 测试) 单价是普通芯片 5-10 倍。本公司位置: 国内独立第三方测试绝对龙头, 与利扬芯片并列; 客户结构覆盖国内 AI 芯片 Fabless (寒武纪/海光/华为昇腾) + 长电/通富/华天等封装厂代工; 在 L2-02 半导体设备与材料行业中属于测试服务核心标的, 与利扬芯片错位 (伟测体量更大、Chiplet/HBM 测试占比更高); 同时 AI 直接相关 (Chiplet/HBM 测试) 占比已超 50%, 是 AI 算力链中「测试服务」唯一龙头标的。

逻辑链

AI capex → 环节 → 公司受益点 国产 AI 芯片 (寒武纪 290/海光 K100/华为昇腾 910C) 大规模量产 + Chiplet 多 die 集成 + HBM 12-16 层堆叠 → 单芯片测试时间从分钟级延长至小时级 + 高端探针卡需求倍增 + 测试单价 5-10 倍 → 国内独立第三方测试需求 +50-80% → 伟测科技作为国内第三方测试绝对龙头 + Chiplet/HBM 高端测试占比快速提升 → 25 营收 +39% / 净利率 19% + OCF 7.06 亿 > 净利 3.03 亿 (现金流异常优秀) → 估值 PEG 1.47 合理, 是 AI 算力链中「测试服务」唯一稀缺龙头。

风险与跟踪点

风险

• 资产负债率 61.59% 偏高: 测试设备投资重资产模式, 折旧压力需关注
• 客户集中度: 寒武纪/海光/华为昇腾 等 AI 芯片客户占比若过高, 单一客户量产节奏波动影响显著
• 同行竞争 (利扬芯片/华岭股份): 独立第三方测试赛道竞争加剧
• PEG 1.47 估值已 price-in 较多 AI 预期: 一旦 AI 芯片量产节奏延迟, 估值修正空间大
• 测试设备进口依赖: 高端测试机 (爱德万/泰瑞达) 仍进口, 设备国产替代风险

跟踪点

• AI 芯片测试 (寒武纪/海光/华为) 季度营收/订单披露
• HBM/Chiplet 高端测试营收占比披露 (越过 35% 触发结构升级)
• 新建测试产能投产节奏
• Q2 OCF 持续验证
• 京元电子 (台湾) 季报营收增速 海外同业对标
• 国产 AI 芯片量产节奏 (寒武纪 290 / 海光 K100 / 华为昇腾 910C)