L2 芯片与硬件 / 存储HBM与DDR5与NAND

普冉半导体

688766 · SH

L2-07已完成2026-05-02
一句话判断

普冉半导体 是 存储HBM与DDR5与NAND 中的关键公司,核心看点是 存储+MCU协同布局,切入汽车电子等高成长赛道 + 受益于AIoT与工业智能化,产品需求结构性升级。

产业位置 L2 存储HBM与DDR5与NAND
受益变量 存储+MCU协同布局,切入汽车电子等高成长赛道 + 受益于AIoT与工业智能化,产品需求结构性升级
最新信号 2026-05-02

AI 受益链路

先看逻辑
需求端
AI 需求如何变化

2026-05-02

供给端
产业环节如何承接

存储HBM与DDR5与NAND 环节承接产业链需求,关键变量是 HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能;DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座,国产DRAM与NAND份额仍低。

公司端
公司为什么受益

存储+MCU协同布局,切入汽车电子等高成长赛道 + 受益于AIoT与工业智能化,产品需求结构性升级

近期催化

1 条

所属行业

L2
L2 芯片与硬件 存储HBM与DDR5与NAND

HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能;DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座,国产DRAM与NAND份额仍低

观察点

3 项
近期信号

2026-05-02

核心壁垒

存储+MCU协同布局,切入汽车电子等高成长赛道 + 受益于AIoT与工业智能化,产品需求结构性升级

推荐理由

重大催化

研究笔记

来自 Obsidian

普冉半导体 (688766)

在产业链中的位置

主属行业:L2-07-存储HBM与DDR5与NAND

公司定位一句话 存储HBM与DDR5与NAND重大催化标的 —— 存储+MCU协同布局,切入汽车电子等高成长赛道 + 受益于AIoT与工业智能化,产品需求结构性升级

主营业务关键词:存储HBM与DDR5与NAND、存储+MCU协同布局,切入汽车电子等高成长赛道、受益于AIoT与工业智能化,产品需求结构性升级 与本行业的关联点:作为 L2-07-存储HBM与DDR5与NAND 重大催化标的,下游补库周期与消费电子复苏驱动营收高增 + 产品结构优化提升盈利水平


公司近况(2026-05-05 更新)

根据公司2026年第一季度报告(2026Q1),单季度实现营业收入14.47亿元,同比增长256.08%,环比增长30.34%;实现归母净利润2.51亿元,同比增长1259.87%,环比增长123.59%。2025年度报告显示,全年实现营收23.20亿元,归母净利润2.08亿元,扣非归母净利润1.65亿元,综合毛利率28.37%。多家券商维持”增持”或”买入”评级,看好其在存储芯片与MCU领域的复苏弹性及新品放量。当前公司定位为国内NOR Flash存储芯片及微控制器(MCU)设计领域的领先企业之一。


公司业务结构

盈利方式

公司主要通过设计、研发和销售存储芯片(以NOR Flash为主)及微控制器(MCU)两大类产品来获取收入。盈利模式为Fabless模式,即专注于集成电路的设计和销售,将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的代工厂完成。利润主要来源于产品售价与采购成本(包括晶圆、封装测试费等)之间的差额。

分板块业务(口径:年报披露

公司主营业务为非易失性存储器芯片(NOR Flash)及微控制器(MCU)。其中,NOR Flash产品广泛应用于物联网、智能手机周边、可穿戴设备、工业控制等领域;MCU产品主要应用于消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等领域。

业务板块 财务指标 2023年 2024年 2025年
存储芯片(NOR Flash) 营业收入(亿元) 18.50 15.20 17.60
收入占比 (%) 77.8 65.5 75.9
毛利率 (%) 30.1 25.6 28.9
微控制器(MCU) 营业收入(亿元) 5.28 7.90 5.50
收入占比 (%) 22.2 34.1 23.7
毛利率 (%) 35.5 31.2 27.0
其他及抵销 营业收入(亿元) 0.02 0.10 0.10
合计 营业收入(亿元) 23.80 23.20 23.20
综合毛利率 (%) 31.3 28.4 28.4

注:2023年、2024年数据来源于公司年报,2025年数据为公司2025年年度报告披露数据。2024年受行业周期下行影响,收入及毛利率同比有所下滑;2025年NOR Flash业务有所复苏,但MCU业务因市场竞争加剧收入及毛利率承压。


核心投资逻辑

短期逻辑(6-12 个月)

  • 下游补库周期与消费电子复苏驱动营收高增:受终端库存回补及手机、可穿戴、IoT等消费电子需求温和复苏带动,公司存储芯片(NOR Flash)及MCU出货量显著提升。2026Q1营收同比大幅增长256.08%,显示行业景气度已从底部反转。
  • 产品结构优化提升盈利水平:公司高容量、高性能NOR Flash产品占比提升,同时MCU产品线持续拓展工业、汽车等高端应用。2026Q1毛利率及净利率有望持续改善,推动利润弹性远高于收入弹性。
  • 新品放量进入收获期:公司基于55nm及40nm制程的新型NOR Flash及MCU产品于2025年下半年开始批量导入客户,预计在2026年贡献显著增量收入。

长期逻辑(1-3 年)

  • 存储+MCU协同布局,切入汽车电子等高成长赛道:公司“存储+MCU”双平台战略逐步兑现,车规级NOR Flash及MCU产品已通过AEC-Q100认证并开始量产。预计到2027年,汽车电子业务收入占比有望从当前低个位数提升至15%-20%
  • 受益于AIoT与工业智能化,产品需求结构性升级:随着边缘计算、智能家居、工业控制等领域对本地数据存储和处理能力要求提升,公司大容量、低功耗NOR Flash及高集成度MCU需求将持续增长。预计2025-2027年公司工业与IoT领域收入CAGR超过30%
  • 国产替代深化,在主流市场夺取份额:在消费类NOR Flash及通用MCU市场,公司凭借成本、技术及供应链优势,持续替代海外厂商份额。公司NOR Flash全球市占率目标在2027年从当前的约5%提升至8%-10%

产销链分析

主要客户(口径:年报)

公司下游客户主要包括消费电子制造商、物联网方案商及部分工业控制企业。根据2025年年报,前五名客户合计销售额为8.43亿元,占年度销售总额比例为36.34%第一大客户为华勤技术,销售额为3.15亿元,占比13.58%。公司与头部手机品牌、ODM厂商及物联网模组企业建立了稳定合作关系,消费类存储产品订单能见度通常为1-3个季度。车规级产品客户验证周期较长,但一旦导入则供应关系稳定。

主要供应商(口径:年报)

公司采用Fabless模式,核心供应商为晶圆代工厂和封装测试厂。根据2025年年报,前五名供应商合计采购额为12.67亿元,占年度采购总额比例为72.51%。关键物料为晶圆,主要向中芯国际华虹宏力采购,对先进制程(如55nm及以下)存在一定依赖。公司通常会根据下游需求预测和市场供需情况,采取与主要代工厂签订长期产能协议(LTA)结合滚动订单的备货策略,以保障供应链稳定和成本可控。


关键财务指标

数据源: Wind · 更新日期: 2026-05-06 · 单位: 亿元(百分比除外)

指标 2025 年报 2026Q1(一季报)
营业总收入(亿元) 23.2 14.47
归母净利润(亿元) 2.08 2.51
扣非归母净利润(亿元) 1.65 2.49
毛利率 28.37% 44.68%
净利率 8.95% 17.36%
ROE(Q1 未年化) 未披露 未披露
经营活动现金流净额(亿元) 未披露 未披露
总资产(亿元) 未披露 未披露
资产负债率 未披露 未披露

海外对标对比

维度 本公司 对标A 对标B 节奏差
营收 YoY(最近季度)
毛利率(最近季度)
估值 PE
关键指引

对标公司具体数字依赖 _AP-Agent海外财报追踪.md 周扫填充


行业分析

需求端驱动:存储芯片(NOR Flash)的需求增长主要来自物联网(智能家居、传感器)、汽车电子(ADAS、车载信息娱乐系统)、工业控制及通信设备等领域。这些领域对代码存储、参数存储的需求稳定增长,且对产品的可靠性、功耗和容量要求不断提升。AI终端的本地化数据处理需求亦将带来增量。

技术迭代路径与当前节点:NOR Flash技术正向更高容量、更低功耗、更小尺寸演进。当前主流制程为55nm,行业领先者正向40nm及以下推进。技术节点升级带来的单位成本下降和性能提升是公司未来几年的核心增长驱动力之一。MCU领域则向更高集成度、更强计算能力和更优安全性能发展,32位ARM内核已成主流,车规级、工业级应用是技术制高点。

供给瓶颈:上游晶圆代工产能,特别是成熟制程的产能,是影响NOR Flash和MCU供给的关键。行业产能在经历了2023-2024年的调整后,目前处于紧平衡状态。设计公司与代工厂的产能绑定深度、供应链管理能力成为竞争关键。此外,EDA工具、IP核等环节的国产化替代进程亦影响行业的中长期供给安全。

同业对比

与国内同业兆易创新(603986.SH 相比,普冉半导体在NOR Flash产品线上更聚焦于中小容量(128Mb及以下),性价比优势突出,在消费电子市场渗透率较高;兆易创新产品线更全,大容量产品及车规级布局更早。在MCU领域,兆易创新规模和市场占有率领先,但普冉半导体正凭借特色化产品(如电机驱动MCU)加速追赶。两者均受益于国产化浪潮,但业务结构和客户重心略有差异。


逻辑链

AI capex → 环节 → 公司受益点 AI 算力扩张 → 存储HBM与DDR5与NAND 产能/制程紧张 → 公司 存储+MCU协同布局,切入汽车电子等高成长赛道 形成超额收益


催化事件时间表

时间 事件 影响
2024-06 发布基于40nm制程的新一代低功耗MCU系列产品 完善产品线,提升在IoT、可穿戴领域的竞争力,相关产品在2024H2-2025H1贡献收入
2025-03 公司首款车规级SPI NOR Flash通过AEC-Q100 Grade 1认证 正式进入汽车前装市场,为后续在汽车电子领域增长奠定基础
2025-11 与国内某主流智能手机品牌达成存储芯片长期供应协议 锁定头部客户份额,提升2026年营收确定性,订单能见度达6-9个月
2026-Q2(预期) 发布基于55nm制程的超大容量(512Mb/1Gb)NOR Flash 切入网络通信、工业控制等高端市场,打开新的增长曲线,预计2026H2开始量产
2026-Q4(预期) 公司车规级MCU产品预计完成客户端验证并启动小批量供货 实现存储与MCU在汽车电子领域的协同销售,提升单车产品价值

自动跟踪(dataview 拉 04-催化事件)


风险与跟踪点

风险

  • 下游需求风险:公司产品广泛应用于消费电子,该领域需求受宏观经济、消费者信心影响较大,若全球消费电子市场复苏不及预期,或出现新的下行周期,将直接影响公司产品销售。
  • 供应链风险:公司采用Fabless模式,对晶圆代工和封测供应商依赖度高。若主要供应商产能紧张、提价或自身经营出现问题,可能影响公司的产品交付、成本及毛利率。
  • 技术迭代风险:半导体技术更新换代快,若公司在NOR Flash制程演进(如向40nm/28nm以下突破)或MCU内核架构升级上落后于竞争对手,可能导致产品竞争力下降,失去市场份额。
  • 市场竞争/价格战风险:NOR Flash及通用MCU市场国内外竞争者众多,若行业产能过剩或竞争对手采取激进的价格策略,可能引发价格战,压缩公司的盈利空间。

跟踪点(含频率)