台积电

2026-04-16
财报 L2-06-先进封装 台积电-2330.TW中微公司-688012北方华创-002371拓荆科技-688072NVIDIA-NVDA
利好

影响行业

1 个

先进封装

CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)

部分填充 L2 2026-05-12

相关公司

5 家

台积电 2330

技术领先优势持续巩固 + 全球产能战略布局深化

L2-06 已完成 2026-05-12

中微公司 688012

技术平台化拓展,从刻蚀向薄膜、量/检测等领域延伸 + 国内半导体设备市场渗透率提升是长期确定性趋势

L2-02 已完成 2026-05-12

北方华创 1273

国产化率提升驱动份额增长 + 平台化布局进入收获期

L2-02 已完成 2026-05-01

拓荆科技 688072

受益于先进制程工艺演进,单客户价值量提升 + 半导体设备国产化率从“低”到“中”的必经之路

L2-02 已完成 2026-04-28

NVIDIA NVDA

AI需求结构性爆发 + CUDA生态构建高壁垒

L2-05 已完成 2026-05-08

2026-04-16 台积电 Q1营收359亿美元同比+41%,净利率突破50.5%,毛利率66.2%,3nm+5nm合计贡献61%营收

事件描述

3nm占营收25%,5nm占36%,两者合计61%;Q2毛利率指引65.5%-67.5%维持高位;先进制程需求由HPC与AI加速芯片主导

关键数字

  • 营收359亿美元(11341亿新台币),美元口径YoY+40.6%
  • 净利率50.5%,毛利率66.2%
  • Q2营收指引390-402亿美元;先进制程(7nm及以下)占营收74%

影响判断

影响:利好 AI芯片需求驱动先进制程满载→台积电净利率破50%→验证全球半导体产能供不应求→利好设备材料封测链

关联

  • 行业:"L2-06-先进封装"
  • 公司台积电-2330.TW, 中微公司-688012, 北方华创-002371, 拓荆科技-688072, NVIDIA-NVDA

信息源

  • TSMC Investor Relations / Q1 2026 Earnings

备注

Q1财报于4月16日发布,本周窗口内为市场消化与研报解读密集期


补充更新(2026-05-05 · W19 海外财报追踪)

信号卡 #5:TSMC 1Q26 — 营收$359亿超指引,毛利率66.2%大超预期,FY26营收增速上修至>30%,N3产能利用率>100%

新增关键数字

  • 1Q26营收US$35.9bn,超指引高端$35.8bn
  • EPS NT$22.08,超共识NT$20.88
  • 毛利率66.2%,大超共识64.5%(+170bps);2Q26毛利率指引65.5-67.5%进一步走高
  • N3产能利用率超100%(达120%,因super-hot-run订单);2027年供需缺口15-20%
  • 目标价NT$2720(30%上行空间)
  • 客户已开始锁定2027年产能,2027年订单远超产能支撑
  • FY26营收增速从30%上修至>30%(分析师预测35%+);FY26 CapEx高端$55-56bn;FY27E CapEx预计$65-70bn,FY28E$80-85bn

新增因果链

N3满载+2027涨价预期→先进制程成本传导至GPU/ASIC→长电科技/通富微电先进封装订单饱满,约30天确认

重要性:⭐⭐⭐⭐⭐ | 影响判断:利好

备注:FY27 CapEx$65-70bn(+18-27% YoY)是半导体设备链最强前瞻信号

信息源:TSMC IR / 券商研报 信号源:海外对标财报追踪_2026-05-05.md