铜
AI数据中心、电网扩容和高功率配电共同推升铜需求,供给端受矿山资本开支、资源国风险和冶炼约束限制
AI数据中心、电网扩容和高功率配电共同推升铜需求,供给端受矿山资本开支、资源国风险和冶炼约束限制
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
AI基础设施(算力服务)构建护城河 + 行业渗透与平台化
算力基础设施持续升级,高端PCB价值量跃升 + “算力+传输”双轮驱动,产品矩阵拓宽
封装基板国产替代的领军者 + 高端PCB技术壁垒构筑长期护城河
汽车智能化浪潮开启第二成长曲线 + AI算力硬件升级带来持续性需求
AI服务器与高速网络中高端PCB产品批量导入加速;存货49.13亿元较期初+6.67亿元,积极备货应对下游需求
影响:利好 AI数据通讯PCB需求为全球市场核心引擎→泰国产能规模化运营→海外客户加速导入→营收利润双高增