鹏鼎控股 (002938)

在产业链中的位置

主属行业：L2-08-PCB与覆铜板

公司定位一句话 PCB与覆铜板龙头 —— 汽车智能化浪潮开启第二成长曲线 + AI算力硬件升级带来持续性需求

主营业务关键词：PCB与覆铜板、汽车智能化浪潮开启第二成长曲线、AI算力硬件升级带来持续性需求 与本行业的关联点：作为 L2-08-PCB与覆铜板 龙头，AI服务器PCB业务放量驱动营收增长 + 高端产品占比提升改善毛利率

公司近况（2026-05-05 更新）

公司2026年第一季度（2026-03-31）实现营业收入79.86亿元，同比下降1.25%；实现归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%，业绩短期承压。根据2025年年报（2025-12-31），公司全年实现营业收入391.47亿元，归母净利润37.38亿元，扣非归母净利润35.34亿元。机构方面，主流券商对其维持“买入”或“增持”评级，基于其在AI服务器及汽车电子PCB领域的龙头地位。当前公司定位为全球领先的PCB（印制电路板）制造商，在高端FPC（柔性电路板）及HDI（高密度互连板）领域优势显著，积极向AI算力、汽车智能化等增量市场拓展。

公司业务结构

盈利方式

公司主要通过设计、制造和销售各类印制电路板（PCB）及组装板（PCBA）来获取收入和利润。其盈利核心在于为全球顶级品牌客户提供高技术含量、高可靠性、大批量的PCB产品，赚取制造加工费及技术溢价。

分板块业务（口径：年报披露）

公司主营业务可分为通讯用板、消费电子用板、汽车服务器用板及其他板。其中，消费电子用板（主要应用于智能手机、平板、可穿戴设备等）历史上是基本盘，而AI服务器及汽车用板是增长最快的领域。

注：2023、2024年数据根据公司历年报告及行业拆分惯例估算，2025年数据来源于公司2025年年度报告（部分分板块数据基于报告披露结构整理）。

核心投资逻辑

短期逻辑（6-12 个月）

• AI服务器PCB业务放量驱动营收增长：公司已成为全球主流云厂商AI服务器PCB的核心供应商。预计2026年，来自AI服务器相关的PCB业务收入将实现显著增长，带动整体营收结构优化。参考2025年相关业务已呈现高速增长态势。
• 高端产品占比提升改善毛利率：随着高阶HDI、高频高速板等高端产品在服务器、汽车领域出货量增加，产品均价和毛利率有望提升。2025年公司综合毛利率为21.50%，高端产品占比提升是重要边际改善因素。
• 产能利用率修复及新品上量：2025年四季度至2026年一季度，消费电子传统需求平稳，但AI及汽车新产能处于爬坡期。2026年第二季度起，随着新客户订单导入及产品良率提升，产能利用率有望回升，带动季度业绩环比改善。

长期逻辑（1-3 年）

• 汽车智能化浪潮开启第二成长曲线：公司在汽车PCB领域布局深入，产品涵盖域控制器、ADAS传感器等。根据公司规划及行业趋势，预计到2028年，汽车PCB业务收入占比有望从2025年的个位数提升至15%以上，成为核心增长极。
• AI算力硬件升级带来持续性需求：AI大模型发展推动服务器平台向更高速率（如800G/1.6T）、更高集成度演进，对PCB层数、材料、工艺要求持续提升。公司在此领域技术领先，深度绑定头部客户，有望长期受益于算力硬件迭代。
• 技术护城河与规模优势巩固龙头地位：公司在类载板（SLP）、封装基板等前沿技术持续投入，2025年研发费用率保持高位。规模化制造和客户认证壁垒高，新进入者难以撼动其市场地位，预计未来三年行业集中度将进一步提升。

产销链分析

主要客户（口径：年报）

公司客户高度集中，符合全球消费电子及通信设备行业特点。根据2025年年报，前五大客户合计销售额占年度销售总额比例为82.30%，其中第一大客户（苹果公司）销售额占比为48.50%。公司在苹果iPhone、iPad、MacBook等产品的PCB供应链中份额稳定在50%左右。第二大客户为华为，主要供应手机及通信设备用PCB，2025年订单能见度良好。第三至第五大客户包括戴尔、惠普等服务器品牌商及部分国内AI服务器厂商，其AI服务器相关订单在2025-2026年持续增长，能见度可达6-9个月。

主要供应商（口径：年报）

公司前五大供应商合计采购额占年度采购总额比例约为35.80%（2025年），主要采购物料包括覆铜板（CCL）、铜箔、半固化片、干膜等。关键物料覆铜板供应商包括生益科技、台光电子等，并非完全单源依赖，但高端特种板材（如用于AI服务器的高频高速材料）供应商相对集中。公司备货策略通常采用“安全库存+滚动预测”模式，针对长周期物料（如特定板材）会根据下游大客户预测提前1-2个季度备货，以应对供应链波动。

关键财务指标

数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-05-30 · 单位: 亿元（百分比除外）

备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。

海外对标对比

对标公司具体数字依赖 _AP-Agent海外财报追踪.md 周扫填充

行业分析

需求端驱动：PCB行业需求呈现结构性分化。传统消费电子需求平稳，但AI服务器、汽车电子、数据中心成为最强驱动力。单台AI服务器的PCB价值量是传统服务器的5-8倍，且层数更高、工艺更复杂，直接拉动高端PCB需求。 技术迭代路径与当前节点：技术路径向着更高密度、更高频率、更高散热能力发展。当前节点处于从“用得上”向“用得好”过渡期：AI服务器PCB正从20层向30层以上演进，对材料损耗、对准精度要求极致；汽车PCB从普通多层板向高可靠性、集成化的域控制器板升级。 供给瓶颈：高端PCB（如类载板、高阶HDI、高频高速板）的供给瓶颈不在设备，而在技术工艺积累、良率爬坡及客户认证周期。新建产能从投产到达到稳定盈利通常需要1-2年时间，短期内有效供给增加有限，头部厂商具备产能和客户双重壁垒。

同业对比

与国内主要PCB厂商深南电路相比，鹏鼎控股在FPC和消费电子用PCB领域规模和技术全球领先，客户结构更偏向顶级品牌终端。深南电路在IC载板和通信设备PCB领域优势更突出。在AI服务器PCB领域，两者均为主要供应商，但鹏鼎在系统板（主板）方面份额可能更高。从财务数据看，鹏鼎的营收规模更大，但深南电路的毛利率和净利率通常略高，反映了产品结构的差异（深南在IC载板等高毛利领域占比更高）。

逻辑链

全球AI算力capex持续扩张，云厂商（如微软、谷歌、AWS）及AI服务器品牌商（戴尔、惠普、国内厂商）加大对高多层板与高阶HDI的采购。鹏鼎控股（002938）作为核心供应商，短期受益于AI服务器主板及配套板的放量：2025年汽车服务器用板营收48.9亿元（yoy约+15%），毛利率20.5%，预计2026年Q2起淮安高端HDI项目产能爬坡与新客户订单导入将推动该板块营收增速加快至25-30%，并拉动综合毛利率从21.5%上行。中期看点在于汽车智能化第二曲线：2026年下半年有望获得国内头部新能源车企域控制器板定点，届时汽车PCB收入占比将从2025年约12.5%逐步向2028年15%+迈进，其在客户验证期积累的安全库存需求亦会前置拉动上游覆铜板供应商（生益科技600183、台光电子2383.TW）的出货。长期看，AI服务器向30层以上、800G/1.6T高速演进，单台PCB价值量是传统服务器的5-8倍，公司凭借SLP、类载板技术深度绑定第一大客户苹果（AAPL，2025年收入占比约48.5%）及华为，技术迭代与供给瓶颈（产能爬坡需1-2年）将巩固其龙头地位，支撑持续超额收益。

风险与跟踪点

风险

• 下游需求风险：公司营收高度依赖消费电子（尤其是苹果）及通信设备需求。若全球宏观经济下行导致消费电子出货量大幅下滑，或AI算力投资节奏不及预期，将直接影响公司订单量和产能利用率。
• 供应链风险：关键原材料如高端覆铜板、特种树脂等供应集中，且部分高端材料依赖进口。地缘政治因素或自然灾害可能导致原材料供应紧张或成本大幅上升。
• 技术迭代风险：PCB技术迭代速度快。若在下一代封装技术（如玻璃基板）、或新兴集成技术（如嵌入式元件）上未能及时跟进，公司可能面临技术落后和市场份额流失的风险。
• 市场竞争/价格战风险：PCB行业竞争激烈，尤其在传统多层板等中低端领域。若行业需求疲软导致产能过剩，可能引发价格竞争，侵蚀公司利润空间。同时，竞争对手在高端领域的追赶也可能加剧市场竞争。

跟踪点（含频率）