铜
AI数据中心、电网扩容和高功率配电共同推升铜需求,供给端受矿山资本开支、资源国风险和冶炼约束限制
AI数据中心、电网扩容和高功率配电共同推升铜需求,供给端受矿山资本开支、资源国风险和冶炼约束限制
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
AI基础设施(算力服务)构建护城河 + 行业渗透与平台化
算力基础设施持续升级,高端PCB价值量跃升 + “算力+传输”双轮驱动,产品矩阵拓宽
封装基板国产替代的领军者 + 高端PCB技术壁垒构筑长期护城河
汽车智能化浪潮开启第二成长曲线 + AI算力硬件升级带来持续性需求
400G以上高速交换机、光模块PCB占比同比提升;泰国工厂与南通四期2025H2投产,产能稳步爬坡;封装基板BT类产能爬坡中,FC-BGA 22层及以下量产
影响:利好 AI服务器/高速网络PCB需求增长→产品结构优化+新产能释放→营收利润双高增→AI PCB赛道景气验证