半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
“PKS”生态体系深化带来的平台价值 + 电源业务向新能源及高端制造转型
半导体材料国产替代深化 + 技术平台协同效应显现
半导体设备国产化率从个位数向20%+跨越 + 从清洗平台向湿法工艺平台拓展
CMP全耗材国产化平台成型 + 新型显示与先进封装材料拓展
公司公告三类抛光液产品取得重大进展并实现订单导入,CMP材料平台化能力继续增强。
影响:利好 抛光液/垫放量→半导体材料国产替代加速→收入弹性提升
订单进展直接对应先进制程CMP材料导入逻辑。