高速互联
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断（>90%）；高端激光芯片（EML/VCSEL）仍以美日企业为主；1.6T光模块量产验证进行中
2026-05-09 Goldman Sachs 上修800G及以上光模块TAM，1.6T进入明确放量区间
事件描述
海外投行不只是维持高景气判断，而是实质上修未来三年高端光模块出货假设，说明1.6T放量由“主题”转为“模型里的订单变量”
关键数字
- GS将800G及以上光模块TAM在2026-2028年分别上调14%/29%/33%
- 预计800G/1.6T光模块出货量2026年达3400万/2600万只，2027年达4500万/4600万只
- GS测算CPO scale-out/scale-up相关TAM在2026-2028年合计可达97亿美元
影响判断
影响：利好 高速率模块出货上修→光引擎/FAU/EML/CPO部件量价齐升→光器件与封装能力成核心壁垒
关联
- 行业：L2-11-高速互联, L3-07-DC网络与光纤光缆
- 公司：天孚通信-300394, 中际旭创-300308, 新易盛-300502
信息源
- TFC Optical (300394.SZ): 1.6T optical engines sequential ramp-up, CPO scale-out/scale-up opportunities
备注
CPO产业化节奏仍需继续观察北美客户导入与交换芯片路线演进