高速互联

关键信息摘要

Key Highlights

• 光模块全球市场2026年预计约194亿美元（Goldman Sachs），800G模块+50%+ YoY；铜缆（DAC/ACC）2025年AI集群新市场约64亿美元；CXL/UCIe存储扩展互联是2026年新兴增量
• 中际旭创（300308.SZ）：约40%全球800G市场份额，唯一外部客户1.6T量产厂商，2024年营收238.62亿元（+122%）；新易盛（300502.SZ）LPO（线侧可调光放大）路线领先，毛利率48.66%
• 澜起科技（688008.SH/06809.HK）2026年1月完成A+H上市，DDR5内存接口芯片全球第一+首推CXL 2.0控制器（内存扩展互联新标准）；天孚通信（300394.SZ）CPO/NPO全球领先，市值约200亿元

行业定义与边界

高速互联覆盖AI数据中心内部和跨节点的高速数据通道，按形态分为：

1. 铜缆互联（短距离0–7m）：DAC直连铜缆、ACC有源铜缆，112G/224G PAM4；AI集群内机架内互联主力，成本最优
2. 光模块（中距离7m–2km）：800G SR8/DR4/FR4主流，1.6T量产爬坡；光电转换核心器件
3. 激光/光芯片（光模块核心）：EML电吸收调制激光器、VCSEL垂直腔面发射激光器
4. CXL/UCIe扩展互联（新兴）：CXL（Compute Express Link）实现CPU-GPU-内存共享内存扩展；UCIe是Chiplet标准互联协议
5. 被动光器件（光模块关键组件）：光开关、环形器、隔离器、耦合器（天孚通信是全球领先供应商）

市场规模与增长

• 光模块全球：2026年预计约194亿美元（GS预测），800G+50%+ YoY
• 铜缆（AI集群）：2025年约64亿美元新增市场
• 增长驱动：AI数据中心400G→800G→1.6T升级换代；CPO共封装光学预计2026–2027年开始规模落地（降低功耗30–40%）；CXL内存扩展需求随大模型参数增大加速

技术演进路线

flowchart LR
  A[400G光模块\nDR4/FR4\n数据中心主流] --> B[800G光模块\nSR8/DR8/FR4\nAI集群主流]
  B --> C[1.6T光模块\nLPO线侧光放\n中际旭创量产中]
  C --> D[CPO共封装光学\n光器件内置交换芯片\n2026-2027规模落地]

  E[传统DSP光模块\nBroadcom/Marvell芯片\n高功耗高成本] --> F[LPO/NPO无DSP\n新易盛/天孚通信主导\n低功耗低延迟]

产业价值链结构

flowchart LR
  A[激光/光芯片\n源杰科技 长光华芯 仕佳光子\nLumentum II-VI] --> B[光模块组装\n中际旭创 新易盛\n光迅科技 德科立]
  B --> C[铜缆互联\n立讯精密 华丰股份\n兆龙互连 沃尔核材]
  C --> D[交换机/服务器\nArista Cisco\n新华三 工业富联]

  E[DSP芯片\nBroadcom Marvell垄断\n景略半导体国产追赶] --> B
  F[被动光器件\n天孚通信 全球领先\nCPO核心供应商] --> B
  G[CXL芯片\n澜起科技 DDR5+CXL\n首推CXL 2.0控制器] --> D

重点公司

本土龙头

• 中际旭创（300308.SZ） — 全球光模块龙头；约40%全球800G市场份额；唯一能对外客户量产1.6T光模块的厂商（2025年）；2024年营收238.62亿元（+122%）；客户包括Microsoft、Google、Meta等全球Hyperscaler
• 新易盛（300502.SZ） — LPO（线侧可调光放大，无需DSP的低功耗方案）路线领先者；毛利率48.66%（行业最高之一）；差异化在于LPO技术降低模块功耗40%
• 立讯精密（002475.SZ） — 国内高速铜缆互联龙头（112G/224G DAC/ACC）；市值约350亿元；AI集群铜缆短距互联为主要增长点
• 天孚通信（300394.SZ） — 被动光器件全球领先供应商，CPO/NPO核心组件（环形器、隔离器、光开关）；市值约200亿元；CPO落地后受益最直接
• 澜起科技（688008.SH / 06809.HK） — DDR5内存接口芯片全球第一；2026年1月完成A+H股上市（港股06809.HK）；全球首推CXL 2.0控制器，布局内存扩展互联新赛道；是中国少数能在内存/存储芯片领域做到国际领先的企业
• 源杰科技（688498.SH） — 国内唯一激光芯片IDM（垂直整合设计/制造）；800G EML芯片量产；市盈率约644倍（稀缺溢价）；规划2026年H股IPO

海外对标

• Broadcom — AI网络互联底层芯片帝国；交换芯片（Tomahawk/Trident系列）+ DSP光模块芯片（双寡头之一）；AI ASIC定制设计合作（Google TPU/Meta MTIA）
• Coherent（原II-VI Incorporated） — 全球最大激光/光器件综合供应商；覆盖EML/VCSEL激光芯片到光模块全产品线

未升格公司清单

留作行业全景参考，未单独建 note。出现重大催化时考虑升格。

• 光迅科技（002281.SZ，垂直整合光模块，国家队背景）
• 德科立（688205.SH，400G/800G光模块）
• 长光华芯（688911.SH，激光芯片，VCSEL/EML）
• 仕佳光子（688313.SH，PLC无源光芯片+激光芯片）
• 华丰股份（688629.SH，高速铜缆连接器）
• 兆龙互连（300913.SZ，DAC/ACC铜缆）
• 景略半导体（未上市，估值约30亿元，国产DSP芯片挑战Broadcom/Marvell）

景气度判断

当前景气度（描述性） 信号源：中际旭创 新易盛 天孚通信 澜起科技 财报

景气度极高。800G光模块供不应求，中际旭创2024年营收+122%。1.6T量产爬坡是2025–2026年最重要催化剂。CPO共封装光学商业化将在2026–2027年大规模落地，天孚通信是CPO器件受益最直接的标的。澜起科技A+H上市+CXL 2.0布局带来新估值逻辑。短期风险：光模块竞争激烈，部分厂商价格战压缩毛利率；激光芯片供应链（EML）仍以Coherent/Lumentum为主，国产替代进度影响出货节奏。

风险提示

关键风险

• DSP芯片垄断与CPO技术风险：高速光模块DSP芯片被Broadcom+Marvell垄断（>90%），国产替代（景略半导体）仍处早期；CPO落地若早于预期将使传统光模块架构边缘化，影响当前光模块龙头的市场结构
• 激光芯片短板：国内激光芯片（EML/VCSEL）产能和技术成熟度仍不足，800G以上高端模块大量依赖海外供应；源杰科技等国产IDM体量小、估值极高（PE 644倍），基本面波动风险大