高速互联

关键信息摘要

Key Highlights

• 光模块全球市场2026年预计约194亿美元（Goldman Sachs），800G模块+50%+ YoY；铜缆（DAC/ACC）2025年AI集群新市场约64亿美元；CXL/UCIe存储扩展互联是2026年新兴增量
• 中际旭创（300308.SZ）：约40%全球800G市场份额，唯一外部客户1.6T量产厂商，2024年营收238.62亿元（+122%）；新易盛（300502.SZ）LPO（线侧可调光放大）路线领先，毛利率48.66%
• 澜起科技（688008.SH/06809.HK）2026年1月完成A+H上市，DDR5内存接口芯片全球第一+首推CXL 2.0控制器（内存扩展互联新标准）；天孚通信（300394.SZ）CPO/NPO全球领先，市值约200亿元

行业定义与边界

高速互联覆盖AI数据中心内部和跨节点的高速数据通道，按形态分为：

1. 铜缆互联（短距离0–7m）：DAC直连铜缆、ACC有源铜缆，112G/224G PAM4；AI集群内机架内互联主力，成本最优
2. 光模块（中距离7m–2km）：800G SR8/DR4/FR4主流，1.6T量产爬坡；光电转换核心器件
3. 激光/光芯片（光模块核心）：EML电吸收调制激光器、VCSEL垂直腔面发射激光器
4. CXL/UCIe扩展互联（新兴）：CXL（Compute Express Link）实现CPU-GPU-内存共享内存扩展；UCIe是Chiplet标准互联协议
5. 被动光器件（光模块关键组件）：光开关、环形器、隔离器、耦合器（天孚通信是全球领先供应商）

市场规模与增长

• 光模块全球：2026年预计约194亿美元（GS预测），800G+50%+ YoY
• 铜缆（AI集群）：2025年约64亿美元新增市场
• 增长驱动：AI数据中心400G→800G→1.6T升级换代；CPO共封装光学预计2026–2027年开始规模落地（降低功耗30–40%）；CXL内存扩展需求随大模型参数增大加速

技术演进路线

flowchart LR
  subgraph 材料端
    A1[衬底/材料
InP/GaAs
住友Sumitomo等]
    A2[光芯片
Lumentum LITE
Coherent COHR]
    A3[电芯片/DSP
Broadcom AVGO
Marvell MRVL]
    A4[EDA工具
Synopsys/Cadence]
  end
  subgraph 光模块
    B1[400G光模块
DR4/FR4
中际旭创300308
数据中心主流]
    B2[800G光模块
SR8/DR8/FR4
新易盛300502/中际旭创300308
AI集群主流]
    B3[1.6T LPO光模块
线性驱动无DSP
中际旭创300308量产中]
    B4[CPO共封装光学
光器件内置交换芯片
2026-2027规模落地
天孚通信300394等]
  end
  subgraph 应用端
    C1[AI集群/超算
云厂商
阿里云/腾讯云/AWS/MSFT]
  end
  A1 & A2 & A3 & A4 --> B1
  B1 --> B2 --> B3 --> B4
  B4 --> C1

高速互联的技术演进从底层材料与光/电芯片开始，呈现明确的代际跃迁。在材料端，InP/GaAs衬底主要由海外厂商如住友（Sumitomo）主导，光芯片层面Lumentum (LITE) 与 Coherent (COHR) 占据核心位置，而电芯片/DSP则被 Broadcom (AVGO) 和 Marvell (MRVL) 牢牢把持，叠加 Synopsys/Cadence 的EDA工具，形成了海外垄断的上游壁垒。进入光模块环节，代际切换路径清晰：400G DR4/FR4 曾是数据中心主流，但现阶段AI集群已全面转向 800G SR8/DR8/FR4 模块，中际旭创（300308） 与 新易盛（300502） 成为该速率下的双龙头，前者更在全球800G市场份额约40%。当前关键的拐点是 1.6T LPO线性驱动光模块，中际旭创（300308） 已率先进入量产，标志着无DSP的低功耗方案开始实质落地。向未来看，CPO共封装光学将光器件直接内置到交换芯片中，预计 2026–2027年规模落地，代表厂商天孚通信（300394） 卡位精准，有望推动功耗再降30–40%，最终全面服务于阿里云、AWS等云巨头的AI超算集群。

产业价值链结构

flowchart LR
  A[激光/光芯片\n源杰科技 长光华芯 仕佳光子\nLumentum II-VI] --> B[光模块组装\n中际旭创 新易盛\n光迅科技 德科立]
  E[DSP芯片\nBroadcom Marvell垄断\n景略半导体国产追赶] --> B
  F[被动光器件\n天孚通信 全球领先\nCPO核心供应商] --> B
  B --> D[交换机/服务器\nArista Cisco\n新华三 工业富联]
  C[铜缆互联\n立讯精密 华丰股份\n兆龙互连 沃尔核材] --> D
  G[CXL芯片\n澜起科技 DDR5+CXL\n首推CXL 2.0控制器] --> D

高速互联产业价值链沿上游芯片/器件→中游光模块与铜缆→下游交换机/服务器展开，价值密度最高的环节目前仍集中在中游光模块封装与测试。上游DSP芯片被Broadcom（AVGO）与Marvell（MRVL）牢牢垄断，是国产替代的最高壁垒，景略半导体等国内厂商尚处早期追赶；激光/光芯片则已有源杰科技（688498）、长光华芯（688048）、仕佳光子（688313）等本土面孔，与海外Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）同台竞争。被动光器件环节，天孚通信（300394）凭借精密隔离器、耦合器等产品的全球领先地位，成为CPO共封装光学核心供应商，卡住下一代光互联的工艺咽喉。

中游光模块组装由中际旭创（300308）与新易盛（300502）双龙头主导。前者凭借800G约40%全球份额与率先批量交付1.6T，坐稳全球最大光电转换引擎供应商位置；后者在LPO低功耗路线上构筑毛利率护城河，强化差异化优势。铜缆互联以DAC/ACC形态直供下游，立讯精密（002475）、兆龙互连（300913）、沃尔核材（002130）与华丰股份组成国产主力阵列，凭借0–7米内极致成本优势，在AI集群机架内互联中急速放量，吃下新增64亿美元市场的庞大蛋糕。

下游交换机与服务器由Arista（ANET）、Cisco（CSCO）及国内新华三（000938）、工业富联（601138）等承接光模块与铜缆产能。新兴分支CXL互联则跳出传统链条，澜起科技（688008）依托DDR5内存接口芯片的全球统治力，首发CXL 2.0控制器，直接切入CPU-GPU内存扩展场景，为整个价值链打开存储互联的新增量维度。

重点公司

本土龙头

• 中际旭创（300308.SZ） — 全球光模块龙头；约40%全球800G市场份额；唯一能对外客户量产1.6T光模块的厂商（2025年）；2024年营收238.62亿元（+122%）；客户包括Microsoft、Google、Meta等全球Hyperscaler
• 新易盛（300502.SZ） — LPO（线侧可调光放大，无需DSP的低功耗方案）路线领先者；毛利率48.66%（行业最高之一）；差异化在于LPO技术降低模块功耗40%
• 立讯精密（002475.SZ） — 国内高速铜缆互联龙头（112G/224G DAC/ACC）；市值约350亿元；AI集群铜缆短距互联为主要增长点
• 天孚通信（300394.SZ） — 被动光器件全球领先供应商，CPO/NPO核心组件（环形器、隔离器、光开关）；市值约200亿元；CPO落地后受益最直接
• 澜起科技（688008.SH / 06809.HK） — DDR5内存接口芯片全球第一；2026年1月完成A+H股上市（港股06809.HK）；全球首推CXL 2.0控制器，布局内存扩展互联新赛道；是中国少数能在内存/存储芯片领域做到国际领先的企业
• 源杰科技（688498.SH） — 国内唯一激光芯片IDM（垂直整合设计/制造）；800G EML芯片量产；市盈率约644倍（稀缺溢价）；规划2026年H股IPO

海外对标

• Broadcom — AI网络互联底层芯片帝国；交换芯片（Tomahawk/Trident系列）+ DSP光模块芯片（双寡头之一）；AI ASIC定制设计合作（Google TPU/Meta MTIA）
• Coherent（原II-VI Incorporated） — 全球最大激光/光器件综合供应商；覆盖EML/VCSEL激光芯片到光模块全产品线

未升格公司清单

留作行业全景参考，未单独建 note。出现重大催化时考虑升格。

• 兆龙互连（300913.SZ，DAC/ACC铜缆）
• 景略半导体（未上市，估值约30亿元，国产DSP芯片挑战Broadcom/Marvell）

Dashboard 已剔但产业链有效环节

本节说明 以下标的因交易维度 (PEG / 流动性 / 业绩兑现等) 在 stock-trading-dashboard 被 dropped, 但业务实质处于本细分 AI 产业链有效环节, 在此记录作为行业覆盖参考。 各标的尚未单独建公司一页纸笔记, 未来按需补充 (见 00-总览/待办清单-反灌补全工作.md)。

• 德科立（688205） [B 类]
  • 产业链定位：处于 L2-11 高速互联产业链中游的光模块整机环节, 主攻 DCI/长距 OTN 与 EDFA 光放大器, 与 中际旭创-300308 / 新易盛-300502 / 天孚通信-300394 短距数通光模块龙头形成差异化定位, 是 AI 数据中心间互联(DCI)环节的次级供应商.
  • 业务介绍：公司主营 OTN/DCI 长距光模块、EDFA 光放大器与城域 5G 前传光模块, 历史主战场为运营商市场; 2024 年起加速向 800G/1.6T DCI 光模块转型, 切入超大规模数据中心互联市场, 处于 DCI 国产替代验证窗口期.

景气度判断

当前景气度（描述性） 信号源：中际旭创 新易盛 天孚通信 澜起科技 财报

景气度极高。800G光模块供不应求，中际旭创2024年营收+122%。1.6T量产爬坡是2025–2026年最重要催化剂。CPO共封装光学商业化将在2026–2027年大规模落地，天孚通信是CPO器件受益最直接的标的。澜起科技A+H上市+CXL 2.0布局带来新估值逻辑。短期风险：光模块竞争激烈，部分厂商价格战压缩毛利率；激光芯片供应链（EML）仍以Coherent/Lumentum为主，国产替代进度影响出货节奏。

风险提示

关键风险

• DSP芯片垄断与CPO技术风险：高速光模块DSP芯片被Broadcom+Marvell垄断（>90%），国产替代（景略半导体）仍处早期；CPO落地若早于预期将使传统光模块架构边缘化，影响当前光模块龙头的市场结构
• 激光芯片短板：国内激光芯片（EML/VCSEL）产能和技术成熟度仍不足，800G以上高端模块大量依赖海外供应；源杰科技等国产IDM体量小、估值极高（PE 644倍），基本面波动风险大