高速互联
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中
AI集群网络从前端业务网络转向后端算力互联,以太网替代InfiniBand、800G/1.6T升级和DPU国产替代是核心变量
全球光模块份额第一 + 硅光全流程能力 + 大客户深度绑定
全球算力光模块升级路径明确 + CPO(光电共封装)技术长期布局
光通信速率升级创造持续需求 + 国产化与垂直整合深化
下一代1.6T光模块技术领先,卡位新增长曲线 + 产能扩张与垂直整合巩固成本优势
光模块景气并未在高基数下回落,反而表现为“高增长+持续短缺”,约束点从需求端转向EML/激光芯片等上游供给
影响:利好 CSP/AI集群扩容→800G/1.6T需求超预期→模块、光芯片、激光器、交换机链条维持紧平衡
若GPU供给继续上修,光模块短缺可能延续至2027年