AI 产业地图
公开研究库

TrendForce / Goldman Sachs / Jefferies / 券商行业报告

2026-05-08
行业数据 L3-01-云计算与智算平台L3-02-AI算力租赁与智算服务L3-04-IDC运营商L2-05-GPU与AI加速器L2-07-存储HBM与DDR5与NANDL2-11-高速互联L1-08-液冷散热 NVIDIA-NVDA中际旭创-300308浪潮信息-000977英维克-002837
利好

影响行业

7 个

液冷散热

GPU功耗提升推动液冷从可选变必选，冷板/浸没路线、CDU价格、氟化液环保和客户集中度是关键变量

部分填充 L1 2026-05-11

GPU与AI加速器

CUDA软件生态（400万+开发者）构成NVIDIA最深护城河；国产芯片先进制程受限（依赖中芯国际7nm）；软件栈（CANN/Cambricon Neuware）与CUDA生态差距仍大

部分填充 L2 2026-05-11

存储HBM与DDR5与NAND

HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能；DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座，国产DRAM与NAND份额仍低

部分填充 L2 2026-05-08

高速互联

高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断（>90%）；高端激光芯片（EML/VCSEL）仍以美日企业为主；1.6T光模块量产验证进行中

部分填充 L2 2026-05-11

云计算与智算平台

GPU 供给（出口管制）+ 模型生态适配 + 客户大模型/Agent 黏性

已完成 L3 2026-05-08

IDC运营商

一线城市电力指标 + 高功率机柜储备 + 头部大客户长协

已完成 L3 2026-05-11

相关公司

4 家

中际旭创 300308

全球光模块份额第一 + 硅光全流程能力 + 大客户深度绑定

L2-11 已完成 2026-05-11

浪潮信息 000977

构建“硬件+平台”生态，提升全栈解决方案价值量 + 受益于全球AI算力军备竞赛及国内智算中心建设浪潮

L2-10 已完成 2026-05-11

英维克 002837

液冷成为数据中心散热主流技术路径 + 新能源业务构筑第二增长曲线

L1-08 已完成 2026-05-11

NVIDIA NVDA

AI需求结构性爆发 + CUDA生态构建高壁垒

L2-05 已完成 2026-05-08

2026-05-08 TrendForce / Goldman Sachs / Jefferies / 券商行业报告 多家机构同步上修2026年CSP资本开支，全球AI基建进入二次加速期

事件描述

本周最强一致预期变化来自云厂商资本开支，且上修不是单点公司行为，而是Google、Meta、Microsoft等财报后引发的全球一致抬升，说明AI基础设施需求仍在供给约束下扩容

关键数字

  • 北美四大CSP 2026Q1合计资本开支1316亿美元，同比增长70.25%
  • TrendForce将全球主要CSP 2026年资本开支上调至8300亿美元，年增率由61%升至79%
  • Goldman Sachs/Jefferies分别预计2026年AI超大规模资本开支7550/7700亿美元，较此前共识继续上修

影响判断

影响：利好 CSP capex上修→GPU/ASIC/光模块/HBM/CoWoS/服务器/液冷采购强度同步提升→AI硬件链景气延长

关联

  • 行业：L3-01-云计算与智算平台, L3-02-AI算力租赁与智算服务, L3-04-IDC运营商, L2-05-GPU与AI加速器, L2-07-存储HBM与DDR5与NAND, L2-11-高速互联, L1-08-液冷散热
  • 公司：NVIDIA-NVDA, 中际旭创-300308, 浪潮信息-000977, 英维克-002837

信息源

  • TrendForce/Goldman Sachs/Jefferies/通信行业报告关于2026年CSP资本开支更新

备注

需继续跟踪2026H2各CSP订单兑现节奏及组件涨价是否侵蚀ROI