2026-05-12 招商证券：全球CSP资本开支8300亿，AI算力向全链扩散

事件描述

招商证券研报指出，2026年全球9大CSP合计资本开支预计约8300亿美元，同比大幅增长79%。AI需求正从算力芯片向存储、模拟、功率、设备材料全产业链扩散。WSTS预测2026年全球半导体销售额达9754亿美元，同比+26.3%；AMD将2030年服务器CPU TAM上调至1200亿美元，CAGR上修至35%。国内算力芯片26Q1营收高增，海光+68%、寒武纪+160%。存储供需缺口可能延续至2027年，26Q2 DRAM/NAND合约价环比预计上涨58~63%和70~75%。国内半导体设备国产化率进入大规模提升阶段。

关键数字

• 2026年全球9大CSP合计资本开支预计约8300亿美元，同比+79%
• 2026年全球半导体销售额预计9754亿美元，同比+26.3% (WSTS)
• AMD上调2030年服务器CPU TAM至1200亿美元，CAGR上修至35%
• 海光信息26Q1营收同比+68%，寒武纪+160%
• 26Q2 DRAM合约价环比+58~63%，NAND合约价环比+70~75%

影响判断

影响：利好 全球CSP资本开支8300亿美元 → AI服务器需求爆发 → 算力芯片(CPU/GPU) + HBM存储 + 先进制程代工 + 先进封装 + 设备材料全链受益 → 国产算力链订单高速增长 + 国内设备/材料国产化率大规模提升。

直接受益：

• 海光信息-688041：国产CPU龙头，营收同比高增68%，受益信创与算力国产化；
• 寒武纪-688256：国产GPU/AI芯片核心，营收同比+160%，AI训练推理需求驱动；
• 中芯国际-688981：国内先进制程代工主力，国产替代+AI流片需求提升稼动率与价格；
• 北方华创-002371：半导体设备平台型龙头，国产化率进入大规模提升阶段，订单兑现在即；
• 长电科技-600584：先进封装领军，Chiplet/3D封装受益于国产算力后道需求扩张。

信息源

• 招商证券：半导体行业深度跟踪：AI拉动从算力芯片扩散明显，自主可控产业链景气向好
• WSTS 2026年全球半导体销售额预测
• AMD 2030年服务器CPU TAM预测

备注

8300亿CSP资本开支是本轮AI周期核心锚点，叠加AMD对CPU TAM大幅上修，覆盖算力/存储/设备/材料多个KB行业。建议跟踪存储HBM及国内存储产业链相关公司未入KB标的。