半导体设备与材料
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2026-05-12 招商证券：2026年CSP资本开支同比+79%，AI算力向全产业扩散
事件描述
2026年全球9大CSP合计资本开支预计约8300亿美元，同比+79%，驱动AI服务器大规模扩容。WSTS预测2026年全球半导体销售额达9754亿美元，同比+26.3%。AMD将2030年服务器CPU TAM上修至1200亿美元，CAGR达35%。国内算力芯片26Q1营收同比高增（海光+68%，寒武纪+160%），存储供需缺口延续至2027年，DRAM/NAND合约价26Q2环比预计+58~63%/+70~75%，设备国产化率进入大规模提升阶段。
关键数字
- 全球9大CSP 2026年资本开支约8300亿美元，同比+79%
- 全球半导体销售额预计9754亿美元，同比+26.3%
- AMD上调2030年服务器CPU TAM至1200亿美元，CAGR 35%
- 海光信息26Q1营收同比+68%，寒武纪+160%
- DRAM合约价26Q2环比+58~63%，NAND环比+70~75%
影响判断
影响：利好 全球CSP资本开支8300亿美元 → AI服务器需求爆发 → 算力芯片(CPU/GPU) + HBM存储 + 先进制程代工 + 先进封装 + 设备材料全链受益 → 国产算力链订单高速增长 + 国内设备/材料国产化率大规模提升。 直接受益：
- 海光信息-688041：国产CPU龙头，营收同比+68%，受益算力芯片国产替代
- 寒武纪-688256：国产AI芯片代表，营收翻倍增长，AI训练推理需求拉动
- 中芯国际-688981：先进制程代工核心，承接国内AI芯片及周边订单
- 北方华创-002371：半导体设备平台型龙头，国产化率提升直接受益
- 长电科技-600584：先进封装领先企业，Chiplet/2.5D/3D封装受益于AI芯片增长
信息源
- 招商证券，《半导体行业深度跟踪：AI拉动从算力芯片扩散明显，自主可控产业链景气向好》，2026-05-12
备注
8300亿CSP资本开支为本轮AI周期核心锚点，叠加AMD/Intel大幅上修CPU TAM，信号覆盖算力/存储/设备/材料多个KB行业。可进一步跟踪光通信器件与光模块的受益传导。