2026-05-13 关联沪电股份/深南电路 ABF膜供给紧张，味之素Q3涨价，AI芯片基板需求倍增

事件描述

Ibiden上修GPU/ASIC出货量预测至28年3000万颗（倍增），面积增1.5倍，层数增1.3倍。味之素ABF膜市占率95%，已通知IC基板厂商Q3涨价。服务器/交换机占ABF需求70%。2032年前无新增产能，供给极度紧张。

关键数字

• GPU/ASIC出货量预测：25年1500万颗→28年3000万颗（倍增）
• ABF膜FY25收入1007亿日元（6.8亿美元），利润率54.2%
• 2032年前无新增ABF产能

影响判断

影响：利好 ABF膜涨价+供给紧张→IC基板成本上升→PCB/覆铜板厂商受益于涨价传导

关联

• 行业：L2-08-PCB与覆铜板
• 公司：沪电股份-002463, 深南电路-002916, 鹏鼎控股-002938

信息源

• Ibiden法说会 / 电子时报报道

备注

ABF膜味之素市占率95%，供给脆弱性尚未定价