半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
半导体技术迭代带来的结构性增长 + 服务业务(AGS)成为利润压舱石
技术平台化拓展,从刻蚀向薄膜、量/检测等领域延伸 + 国内半导体设备市场渗透率提升是长期确定性趋势
国产化率提升驱动份额增长 + 平台化布局进入收获期
受益于先进制程工艺演进,单客户价值量提升 + 半导体设备国产化率从“低”到“中”的必经之路
AMAT创纪录季度,营收$79亿+11%,毛利率50%为25年最高。AI驱动的GAA节点转换、DRAM先进封装和3D堆叠投资加速。Q3指引$89.5亿远超市场预期$82.8亿,暗示下半年设备支出加速。管理层强调AI计算基础设施的快速全球建设、EPIC平台合作伙伴扩展(TSMC加入)。
影响:利好 AMAT Q3指引大超预期 → 全球晶圆厂设备支出加速,GAA/先进封装投资上行 → 北方华创/中微公司/拓荆科技 国产替代+行业景气双重受益,设备订单周期延长 (~30-60天确认)
AMAT Q3指引超共识8%+是近年来最大的beat-and-raise之一,反映设备周期上行斜率陡峭。中国区收入占半导体系统+AGS的24%,预计CY2026持平或略增。