高速互联
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断（>90%）；高端激光芯片（EML/VCSEL）仍以美日企业为主；1.6T光模块量产验证进行中
2026-05-14 Tower Semiconductor（关联中际旭创/新易盛） Tower半导体落地13亿美元硅光订单，硅光渗透加速超预期
事件描述
Tower半导体官宣与最大硅光客户签订2027年13亿美元硅光晶圆长期合同，收到2.9亿美元预付款锁定产能。硅光行业渗透速度超出市场预期，活跃客户突破50家。中际旭创/新易盛通过前期锁定产能确保供应。
关键数字
- 2027年硅光订单13亿美元
- 预付款2.9亿美元
- 活跃硅光客户超50家
影响判断
影响：利好 硅光订单爆发→光模块技术路线升级→中际旭创/新易盛/天孚通信核心受益
关联
- 行业：L2-11-高速互联, L3-07-DC网络与光纤光缆
- 公司：中际旭创-300308, 新易盛-300502, 天孚通信-300394
信息源
- Tower Semiconductor电话会议
备注
硅光从备选方案转向主流落地