PCB与覆铜板
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
国内 PCB 沉铜/电镀化学品龙头,是 HDI/SAP 工艺国产替代核心受益方,下游 PCB 厂化学品验证周期长(12-18 个月)形成切换壁垒。
根据Prismark数据,2025年全球PCB产值达852亿美元,同比增长16%,扭转了此前多年的低增速态势。AI与高性能计算领域PCB产值预计将从2024年的60亿美元增至2029年的150亿美元,年复合增长率达15%。中国市场表现更为强劲,产值同比增长19%,全球占比升至58%。AI服务器驱动的高多层板、HDI及封装基板成为增长核心。
影响:利好 全球PCB产值在AI算力需求驱动下量价齐升并向高端演进,带来上游PCB化学品需求规模扩大与结构升级(如水平沉铜、电镀液等高端材料价值量显著提升)。国产替代正处于打破高端外资垄断的关键阶段,技术水平领先的内资供应商有望快速导入头部PCB企业供应链。直接受益:天承科技-688603(在高端沉铜、电镀化学品领域技术国内领先,已切入多家PCB大厂,国产替代核心标的)。未入KB待评估:光华科技、三孚新科。
光纤材料(如四氯化硅光棒原料)同样受益于AI数据中心建设,对应行业L2-19-9N四氯化硅光棒原料和L3-07-DC网络与光纤光缆,可额外跟踪。