国金证券

2026-05-15
研报 L2-08-PCB与覆铜板 天承科技-688603
利好

影响行业

1 个

PCB与覆铜板

高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破

部分填充 L2 2026-06-09

相关公司

1 家

天承科技 688603

国内 PCB 沉铜/电镀化学品龙头,是 HDI/SAP 工艺国产替代核心受益方,下游 PCB 厂化学品验证周期长(12-18 个月)形成切换壁垒。

L2-08 部分填充 2026-05-15

2026-05-15 国金证券:全球PCB产值2025年同比+16%,AI驱动高端PCB及上游化学品重估

事件描述

根据Prismark数据,2025年全球PCB产值达852亿美元,同比增长16%,扭转了此前多年的低增速态势。AI与高性能计算领域PCB产值预计将从2024年的60亿美元增至2029年的150亿美元,年复合增长率达15%。中国市场表现更为强劲,产值同比增长19%,全球占比升至58%。AI服务器驱动的高多层板、HDI及封装基板成为增长核心。

关键数字

  • 2025年全球PCB产值852亿美元,同比增长16%
  • AI/高性能计算领域PCB产值预计从2024年60亿美元增至2029年150亿美元,CAGR达15%
  • 中国2025年PCB产值同比+19%,占全球比重58%

影响判断

影响:利好 全球PCB产值在AI算力需求驱动下量价齐升并向高端演进,带来上游PCB化学品需求规模扩大与结构升级(如水平沉铜、电镀液等高端材料价值量显著提升)。国产替代正处于打破高端外资垄断的关键阶段,技术水平领先的内资供应商有望快速导入头部PCB企业供应链。直接受益:天承科技-688603(在高端沉铜、电镀化学品领域技术国内领先,已切入多家PCB大厂,国产替代核心标的)。未入KB待评估:光华科技、三孚新科。

信息源

  • 国金证券 2026-05-15 基础化工行业AI系列深度(十):AI点燃需求,PCB化学品和光纤材料迎来价值重估
  • Prismark全球PCB产值报告

备注

光纤材料(如四氯化硅光棒原料)同样受益于AI数据中心建设,对应行业L2-19-9N四氯化硅光棒原料和L3-07-DC网络与光纤光缆,可额外跟踪。