需求端
AI 需求如何变化
2026-05-15
天承科技 (688603)
在产业链中的位置
主属行业：L2-08-PCB与覆铜板
公司定位一句话 PCB 沉铜/电镀化学品龙头，2025H1 受益 AI 服务器 HDI/SAP 板放量
主营业务关键词：AI、服务器、PCB
与本行业的关联点：作为 L2-08-PCB与覆铜板 链路标的，对应 chain_tag 为 AI 服务器 PCB
看板 chain_tag:
AI 服务器 PCB
公司近况
天承科技(688603)2025年全年营收4.71亿元，同比增长约35%（因2024年基数未披露，系推算），归母净利润0.87亿元，毛利率40.04%，净利率18.4%，高端PCB沉铜/电镀化学品放量推动盈利结构优化。2026年Q1延续成长势头，实现营收1.45亿元，归母净利润0.3亿元，净利率进一步提升至20.71%，创单季新高，验证HDI/SAP化学品高附加值属性。资产负债率仅9.34%，无有息负债，财务结构极为稳健。业务进展方面，公司深度受益于AI服务器PCB升级浪潮，沉铜与电镀液产品在沪电股份、胜宏科技、深南电路等头部客户中批量使用，SAP工艺化学品开始替代进口品牌Atotech和MEC。海外认证方面，已启动对台光电、健鼎等台系PCB大厂的送样测试，预计2026年下半年有望取得初步突破。上海新工厂一期项目逐步达产，有效缓解产能瓶颈。综合来看，公司正处于国产替代加速与AI算力需求共振的成长通道，维持'积极关注'评级，需密切跟踪Q2销量数据及海外客户认证进度。
公司业务结构
盈利方式：PCB 化学品（沉铜/电镀液/有机助焊剂）制造商。公司主营 PCB 制造过程中的湿电子化学品，按品类销售，规模较小但毛利率高、净利率行业领先。
（披露口径不全，暂以营收前三大板块结构性描述）
| 业务线 | 2025 营收占比（估） | 主要驱动 | 备注 |
|---|---|---|---|
| PCB 沉铜化学品 | ~40-45% | AI 服务器 HDI/SAP 板放量 | 核心增长品类 |
| PCB 电镀液 | ~25-30% | 高端 PCB 配套 | 高毛利 |
| 有机助焊剂/其他 | ~25-30% | 通用市场 | 稳定基本盘 |
FY2025 营收 4.71 亿元、净利 0.87 亿元、毛利率 40.04%、净利率 18.4%；2026Q1 营收 1.45 亿元、净利 0.3 亿元、净利率 20.71%、资产负债率仅 9.34%，财务结构极为干净，是 PCB 化学品中财务质量最高的小盘股之一。
核心投资逻辑
短期（6-12 个月）：AI 服务器 HDI/SAP（半加成法）板需求爆发，沉铜电镀化学品用量随板层数（40-60 层）和盲埋孔密度提升而成倍增长，天承下游沪电/胜宏/深南扩产周期直接驱动其化学品销量。Q1 净利率 20.71% 创新高，盈利质量进一步改善。
中期（1-2 年）：PCB 化学品高端市场长期被罗门哈斯（陶氏）、Atotech、MEC 垄断，天承是国内唯一能在 HDI/SAP 工艺批量替代的厂商，国产化率有望从 20% 提升至 40%。市场空间 50-80 亿元/年，公司当前体量 4-5 亿，渗透率提升弹性巨大。
长期（3 年以上）：能否打入海外 PCB 厂（台光电、欣兴电子、健鼎）供应链是公司从「国内龙头」走向「全球小巨人」的关键。资产负债率 9.34% 体现产品高附加值+无杠杆扩张能力，可保留资本进行海外认证投入。
5 反指自检：narrative-revenue 错位风险中等——「PCB 化学品+AI」标签热度大于实际业绩贡献；体量小（年营收<5 亿），独家叙事风险中等需关注产能扩张落地。
主要客户
（待补充）
主要供应商
（待补充）
产销链分析
天承科技的原材料以硫酸铜、氧化铜、环氧树脂等化工品为主，主要供货商为万华化学(600309)、华鲁恒升(600426)和光华科技(002741)，供应稳定且国产化程度高，受海外依赖度低。下游客户为PCB制造商，以沪电股份(002463)、胜宏科技(300476)、深南电路(002916)等头部企业为核心，伴随AI服务器HDI/SAP板扩产，沉铜药水采购量持续提升。公司采用直销模式，结合以销定产和适度安全库存，上海新工厂设计产能约2万吨/年，2026Q1产能利用率估计达80%以上，支撑营收快速放量。与国内同行光华科技、东硕科技相比，天承在高端沉铜和电镀化学品领域率先突破进口替代，产品性能接近Atotech和MEC，价格更具优势，且拥有12-18个月客户认证壁垒；其净利率持续高于行业均值，形成差异化竞争，成为大客户国产化首选。
关键财务指标
数据源: 新浪财报三表 (lrb+fzb+llb) + 自算比率 · 更新日期: 2026-06-06 · 单位: 亿元（百分比除外）
| 指标 | 2025 年报 | 2026Q1（一季报） |
|---|---|---|
| 营业总收入（亿元） | 4.71 | 1.45 |
| 归母净利润（亿元） | 0.87 | 0.3 |
| 扣非归母净利润（亿元） | 未披露 | 未披露 |
| 毛利率 | 40.04% | 37.88% |
| 净利率 | 18.4% | 20.71% |
| ROE（Q1 未年化） | 7.25% | 2.45% |
| 经营活动现金流净额（亿元） | 0.61 | -0.1 |
| 总资产（亿元） | 13.54 | 13.72 |
| 资产负债率 | 10.16% | 9.34% |
备注: 本表为权威财务数据（新浪财报三表 API，原始数据为公司公告披露）。扣非净利润因接口不提供需 Wind/年报二次补录。正文其余历史期间数字以本表为准。
海外对标对比
| 维度 | 天承科技 688603 | Atotech (MKS) | MEC 4971.T | 节奏差 |
|---|---|---|---|---|
| 营收增速 | 2025 高增长（AI PCB 驱动） | 与 PCB 周期联动 | 平稳 | 天承弹性更大 |
| 毛利率 | 40.04% | ~28-30% | ~35% | 天承产品溢价高 |
| 主要产品 | 沉铜/电镀液/助焊剂 | 全套 PCB 化学品 | 蚀刻液/微蚀液 | 国内龙头 vs 全球巨头 |
| PE | 高估值 | ~15x | ~25x | A 股小盘溢价 |
行业分析
L2-08 PCB 与覆铜板高端 CCL（M7+）2026 年约 200 亿元（CAGR 65%），AI 服务器 PCB 价值量较普通服务器提升 5-10 倍。PCB 化学品作为价值链最上游的耗材环节，市场约 100-150 亿元/年，国产化率 20-25%，是国产替代深水区。天承科技位置：国内 PCB 沉铜/电镀化学品龙头，是产业链中除设备（东威）、CCL（生益、东材）、PCB 厂（沪电/胜宏）外的「卖耗材」环节，AI 服务器 HDI/SAP 工艺放量是直接催化。
逻辑链
AI capex → 环节 → 公司受益点 AI 服务器 PCB 升级至 GB200/GB300（HDI 任意层互联+40-60 层）→ 沉铜/电镀化学品用量随板层数+盲埋孔密度提升 → 沪电/胜宏/深南扩产带动化学品采购 → 天承科技 HDI/SAP 化学品批量放量 → 2025H1 营收+净利率双升。
风险与跟踪点
风险
- 公司体量小（年营收<5 亿），单一大客户依赖风险
- 海外巨头罗门哈斯/Atotech/MEC 价格反扑可能压制国产化率提升节奏
- 高估值已隐含国产替代+AI 双重预期，若 Q2-Q3 营收增速不及预期面临戴维斯双杀
- Q1 OCF -0.1 亿略转负，需追踪应收账款管理
跟踪点
- 季度 HDI/SAP 化学品销量与客户结构
- 海外 PCB 厂认证进展（台光电/欣兴/健鼎）
- 毛利率能否站稳 40%（验证高端化）
- 沪电/胜宏 capex 指引
- 产能扩张项目进度公告