半导体设备与材料
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%
高端CCL材料(M8/M9级低损耗树脂)国产化刚起步;PPO树脂/低Dk玻纤原料长期被日本企业垄断直至近年突破
国内 PCB 沉铜/电镀化学品龙头,是 HDI/SAP 工艺国产替代核心受益方,下游 PCB 厂化学品验证周期长(12-18 个月)形成切换壁垒。
2024年全球PCB化学品市场规模达500亿元,2020-2024年复合增长率约7.4%。水平沉铜、不溶性阳极电镀填孔等应用于AI服务器高端PCB(类载板、载板)的关键化学品仍由安美特、JCU等外资主导。国内企业天承科技已在水平沉铜等工序取得突破,打破外资垄断,有望在AI驱动高端PCB需求释放的窗口期加速渗透。
影响:利好 因果链:AI服务器驱动高端PCB需求 → 高端PCB化学品技术壁垒高且外资垄断 → 下游国产化诉求增强 → 已突破技术的国内PCB化学品龙头迎来结构性替代红利。 直接受益:天承科技-688603(水平沉铜专用化学品打破安美特等外资垄断,加速导入高端PCB客户)。 未入 KB 待评估:光华科技(002741.SZ)。
精细化工领域未在KB主行业,但高度关联PCB与覆铜板、半导体设备与材料,已映射。建议持续追踪天承科技在下游头部PCB厂的验证进展及光华科技等潜在标的。