2026-05-15 国金证券：全球PCB产值2025年同比+16%，AI驱动高端化

事件描述

Prismark数据显示，全球PCB产值在经历数年低速波动后，2025年强劲反弹至852亿美元，同比增长16%，结束两年低增速。AI/高性能计算领域驱动显著，该领域PCB产值预计从2024年60亿美元增至2029年150亿美元，CAGR达15%；18层以上多层板、HDI及封装基板成为主要动能。中国2025年PCB产值同比+19%，占全球比重58%，增速高于全球均值，进一步强化上游材料需求向中国集中的趋势。

关键数字

• 2025年全球PCB产值852亿美元，同比增长16%
• AI/HPC领域PCB产值预计从2024年60亿美元增至2029年150亿美元，CAGR达15%
• 中国2025年PCB产值同比+19%，占全球比重58%

影响判断

影响：利好 因果链：AI服务器与高性能计算需求爆发 → PCB向高层数、HDI及封装基板升级 → 高端PCB化学品（水平沉铜、电镀、填孔等）需求规模扩大且国产替代提速 → 国内具备高端化学品能力的厂商率先受益。

直接受益：

• 天承科技-688603（深耕水平沉铜及电镀化学品，已进入高端PCB供应链，受益于国产替代加速）

未入KB待评估：光华科技、三孚新科

信息源

• 2026-05-15_国金证券_行业研究_基础化工_陈屹_基础化工行业AI系列深度(十)：AI点燃需求，PCB化学品和光纤材料迎来价值重估
• Prismark全球PCB产业数据

备注

2024年全球PCB化学品市场规模已达500亿元（华经产业研究院），高端环节长期由外资主导，当前国产替代正处于打破垄断的关键节点。本次研报同时覆盖光纤材料，可结合 L3-07-DC网络与光纤光缆 跟踪光通信材料升级机会。