高速互联
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断（>90%）；高端激光芯片（EML/VCSEL）仍以美日企业为主；1.6T光模块量产验证进行中
2026-05-18 华工科技 全球首发12.8T XPO超高密度可插拔光模块
事件描述
华工科技在光博会全球首发12.8T XPO超高密度可插拔光模块，采用液冷+超高密度架构，适用于AI智算中心超大规模集群互联。同时首发6.4T NPO解决方案及10G车载以太网光模块。
关键数字
- 单模块速率12.8Tbps（全球最高）
- 8×1.6T配置，64×200G通道
- 同步首发6.4T NPO解决方案
影响判断
影响：利好 12.8T光模块首发→下一代光互联标准引领→中际旭创/新易盛/天孚通信等光模块产业链受益
关联
- 行业：L2-11-高速互联, L3-07-DC网络与光纤光缆
- 公司：中际旭创-300308, 新易盛-300502, 天孚通信-300394, 德科立-688205
信息源
- 第21届光谷光博会发布
备注
引领下一代超高密度可插拔光互联标准