AI 产业地图
公开研究库

Bank of America

2026-05-18
研报 L3-04-IDC运营商L2-05-GPU与AI加速器L2-07-存储HBM与DDR5与NANDL2-11-高速互联 NVIDIA-NVDABroadcom-AVGO美光-MUSupermicro-SMCI
利好

影响行业

4 个

GPU与AI加速器

CUDA软件生态（400万+开发者）构成NVIDIA最深护城河；国产芯片先进制程受限（依赖中芯国际7nm）；软件栈（CANN/Cambricon Neuware）与CUDA生态差距仍大

部分填充 L2 2026-06-02

存储HBM与DDR5与NAND

HBM供给卡在DRAM原厂良率、TSV/混合键合和CoWoS先进封装产能；DDR5与企业级NAND/SSD供给紧张共同决定AI服务器数据吞吐底座，国产DRAM与NAND份额仍低

部分填充 L2 2026-05-28

高速互联

高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断（>90%）；高端激光芯片（EML/VCSEL）仍以美日企业为主；1.6T光模块量产验证进行中

部分填充 L2 2026-06-03

IDC运营商

一线城市电力指标 + 高功率机柜储备 + 头部大客户长协

已完成 L3 2026-06-09

相关公司

4 家

Broadcom AVGO

AI基础设施投资周期长，龙头地位稳固 + 软件业务占比提升优化商业模式

L2-11 已完成 2026-05-25

NVIDIA NVDA

AI需求结构性爆发 + CUDA生态构建高壁垒

L2-05 已完成 2026-06-01

Supermicro SMCI

AI算力基础设施的长期建设周期 + 从硬件向“机柜级”解决方案深化

L2-10 已完成 2026-05-22

美光 MU

AI驱动存储需求结构性增长 + 技术迭代构建竞争壁垒

L2-07 已完成 2026-05-18

2026-05-18 Bank of America BofA发布"AI 2030"深度报告，预计AI数据中心系统TAM在2030年达1.7万亿美元

事件描述

美国银行发布重磅报告，极度看好AI基础设施的长期增长。报告预测，AI数据中心系统（服务器、网络、存储）的市场规模（TAM）将在2030年达到1.7万亿美元，复合年增长率高达32%。其中HBM市场的增速更快，达到37%。这一预测为AI硬件的“更长久、更强劲”增长周期提供了有力论证，强化了市场对整个产业链的长期信心。

关键数字

  • AI数据中心系统TAM从2025年2640亿美元增长至2030年约1.7万亿美元 (CAGR +32%)
  • HBM TAM从2025年350亿美元增至2030年约1680亿美元 (CAGR +37%)
  • Vera Rubin系统每加速器需要288GB HBM、3.4TB LPDDR

影响判断

影响：利好 AI技术持续渗透各行各业 -> 对算力、存储和网络的需求呈指数级增长 -> 驱动AI数据中心基础设施市场进入长达数年的高增长周期 -> 产业链各环节（芯片、服务器、光模块、存储）长期受益。

关联

  • 行业：L3-04-IDC运营商, L2-05-GPU与AI加速器, L2-07-存储HBM与DDR5与NAND, L2-11-高速互联
  • 公司：NVIDIA-NVDA, Broadcom-AVGO, 美光-MU, Supermicro-SMCI

信息源

  • BofA "AI 2030: Stronger for longer for compute, memory, networking"