UBS瑞银 / 花旗

2026-05-19
研报 L2-05-GPU与AI加速器L2-06-先进封装
利好

影响行业

2 个

GPU与AI加速器

CUDA软件生态(400万+开发者)构成NVIDIA最深护城河;国产芯片先进制程受限(依赖中芯国际7nm);软件栈(CANN/Cambricon Neuware)与CUDA生态差距仍大

部分填充 L2 2026-06-02

先进封装

CoWoS产能紧张(台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月,英伟达独占63%产能);高端封装材料国产化率低(EMC全球前三日韩占75%,ABF基板味之素/台湾垄断95%)

部分填充 L2 2026-06-06

2026-05-19 UBS瑞银 / 花旗 瑞银测算2026年张量处理器(ASIC)出货量413万颗,2027年升至987万颗,博通占主导地位

事件描述

AI算力增量并非仅由GPU承担,ASIC/张量处理器正成为重要补充。博通在定制ASIC领域占据主导地位,联发科快速追赶。AMD MI450芯片及太阳神机架产品市场验证进度成为关键线索。英特尔服务器微处理器份额持续下滑,AMD与ARM份额均有提升。

关键数字

  • 瑞银测算2026年张量处理器总出货量413万颗,其中博通368万颗、联发科45万颗
  • 2027年整体出货量升至987万颗,博通676万颗、联发科311万颗
  • AMD AI业务2026年销售额预计达151亿美元,同比+127%

影响判断

影响:利好 云厂商自研ASIC需求增长→博通/联发科出货量翻倍增长→AI算力供给多元化→相关封测/基板/光互联产业链受益

关联

  • 行业:L2-05-GPU与AI加速器, L2-06-先进封装
  • 公司

信息源

  • 算力显卡/处理器/专用芯片点评

备注

需关注博通/联发科ASIC的实际交付节奏及云厂商自研芯片对英伟达份额的影响