2026-05-19 AVC Revo（奥维睿沃）/ 多家券商 晶圆代工密集涨价：8英寸HV工艺供需收紧，12英寸40-80nm涨5-10%，Fabless利润持续承压

事件描述

头部晶圆厂为集中资源发展高利润业务，主动缩减成熟低毛利产线，导致成熟制程供需缺口扩大。IC设计端自2025Q2起营收与毛利持续下行，上下游盈利走势显著分化。晶圆代工涨价预警触发Fabless在110/130nm集中投片锁定产能。

关键数字

• 8英寸HV工艺产能因部分厂商缩减而收紧，稼动率上半年持续爬升；12英寸40-80nm代工价格涨5-10%
• 26Q1晶合集成投片规模占比31%全球首位；联电占比约16%全球第二
• 26Q1中国大陆和中国台湾晶圆代工规模分别达41亿和387亿美元；26Q2预计晶圆代工厂营收同比增约10%，全年增速达25%以上

影响判断

影响：中性 AI/汽车需求驱动先进制程扩产→成熟制程产能主动收缩→成熟制程涨价→IC设计厂商利润承压→产业链利润向上游集中

关联

• 行业：L2-02-半导体设备与材料
• 公司：

信息源

• DDIC高压工艺行业点评

备注

需关注下游Fabless提价转嫁能力及消费电子需求恢复节奏