高速互联
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中
高速DSP芯片被Broadcom+Marvell双寡头垄断(>90%);高端激光芯片(EML/VCSEL)仍以美日企业为主;1.6T光模块量产验证进行中
AI集群网络从前端业务网络转向后端算力互联,以太网替代InfiniBand、800G/1.6T升级和DPU国产替代是核心变量
光模块行业景气度在AI产业链中排名第一(光模块光器件>光纤>IDC>网络设备)。1.6T产品毛利率更高,客户结构分化(北美云厂商+英伟达为主要需求方)。英伟达本周再次强调"高端光学"是AI工厂架构核心组成部分,正在提前锁定产业链产能。上游光芯片(EML/DFB激光器、InP衬底)供需缺口扩大。
影响:利好 AI数据中心内部通信需求快速增长→800G/1.6T高速光模块需求释放→上游光芯片供需缺口→光模块厂商增速分化(高速率占比+客户结构+供应链掌控力)
需关注CPO/OCS技术路线对传统可插拔光模块的替代节奏;光模块测试设备市场空间超百亿为新增量