TGV 玻璃基板
高端玻璃原片被康宁/SCHOTT/AGC 三家垄断 95% 份额, TGV 钻孔良率与第二代 600mm 大尺寸基板量产是国产替代核心卡口
高端玻璃原片被康宁/SCHOTT/AGC 三家垄断 95% 份额, TGV 钻孔良率与第二代 600mm 大尺寸基板量产是国产替代核心卡口
AI基础设施(算力服务)构建护城河 + 行业渗透与平台化
中建材集团旗下显示材料 + 应用材料综合平台,是 A 股稀缺的 8 寸 TGV 玻璃基板送样英伟达的标的,玻璃材料端有上游协同
PCB 激光钻孔机国内市占 80%+、全球 50%+, 英伟达 AI 服务器 PCB 产能扩张独家受益设备厂, 跨 PCB+半导体+电池+面板多场景激光设备龙头
全球光伏激光设备第一份额+毛利率 46%+ 反映品牌技术壁垒;TGV/SiC 提供二次成长卡位
A 股唯一 TGV 玻璃基板布局, 与下一代先进封装路线绑定, 但量产兑现尚远
A 股唯一具备 12 英寸晶圆级 RDL/Bumping/WLP/Hybrid Bonding 全流程的中段先进封装代工厂, 国产 GPU/HBM 不可替代的本土合作方
京东方2026-05-20与康宁签三年MOU,围绕①玻璃基封装载板②可折叠玻璃③钙钛矿玻璃基板④光互连四大方向合作;京东方2024年已投9.93亿元建玻璃基封装载板试线,已送样部分国内客户并完成概念验证,MOU 后股价连续2日涨停涨幅超30%
影响:利好 BOE+康宁强强联合 → 国内显示龙头切入半导体玻璃基板 → 抬高板块景气度与估值锚 → 凯盛/沃格/帝尔激光产业链同步受益 (产能扩张+设备订单+原片国产化)
MOU仅合作意向,新业务尚未量产创收;BOE未在 KB 公司清单 (非 KB 标的) 但属本细分核心催化