网络设备与DPU
AI集群内部互联(GPU-to-GPU)仍由NVIDIA InfiniBand垄断(Mellanox 2020年收购);以太网400G/800G高端交换芯片Broadcom+Marvell双寡头控制;国内DPU/SmartNIC仍处于追赶阶段
AI集群内部互联(GPU-to-GPU)仍由NVIDIA InfiniBand垄断(Mellanox 2020年收购);以太网400G/800G高端交换芯片Broadcom+Marvell双寡头控制;国内DPU/SmartNIC仍处于追赶阶段
GPU 卡时供给 + 客户结构(大客户长协 vs 散单波动)
AI集群网络从前端业务网络转向后端算力互联,以太网替代InfiniBand、800G/1.6T升级和DPU国产替代是核心变量
算力业务占比提升驱动盈利结构转型 + 海外市场与政企业务双轮驱动
国内唯一规模化以太网交换芯片 Fabless,覆盖 100M-800G、25.6T 容量,国产替代 + 信创双重壁垒;技术代际仍落后 Broadcom 1-2 代
华泰证券研报指出,1Q26北美MAMG(Meta、Apple、Microsoft、Google)合计资本开支1287.81亿美元,同比增长81%;2025年阿里、腾讯、百度合计资本开支2106.97亿元,同比增长36%;2026年三大运营商算力资本开支达809亿元,同比增长32%。北美互联网巨头持续上修26年资本开支指引,如Meta上调至1250-1450亿美元,谷歌上调至1800-1900亿美元,字节跳动AI投入提升至2000亿元以上。数据中心向万卡/十万卡集群演进,交换芯片迎来量价齐升。
影响:利好 全球AI算力军备竞赛延续 → 云厂商Capex持续高增 → 数据中心向万卡+集群扩张 → 交换机及其芯片用量随算力节点加速放量 → 交换芯片高端化+用量齐升。直接受益:盛科通信-688702(国产交换芯片龙头,受益数据中心网络端口向800G/1.6T升级与AI超节点组网);中兴通讯-000063(主流交换机设备供应商,将随交换芯片全面升级带动设备出货)。需关注云厂商资本开支实际落地节奏以及AI超节点方案的渗透进度,若低于预期将影响交换芯片需求增速。未入KB待评估:无。
交换芯片为数据中心网络核心器件,建议跟踪万卡级组网方案渗透率及博通、盛科等厂商芯片出货数据。