先进封装
CoWoS产能紧张（台积电2024年产能7万片/月→2026年12.5万片/月，英伟达独占63%产能）；高端封装材料国产化率低（EMC全球前三日韩占75%，ABF基板味之素/台湾垄断95%）
2026-05-22 华天科技 华天科技公告控股子公司拟投30亿建南京先进封测基地二期二阶段
事件描述
华天科技5/22晚公告，控股子公司华天南京拟投资30亿元建设集成电路先进封测产业基地二期二阶段项目，新建厂房8.33万㎡，购置工艺设备2772台/套，建设期2026年6月-2028年5月，达产后年封装测试存储集成电路约4.3亿只，预计年营收21.5亿元/净利1.26亿元，主要应用AI算力/服务器/数据中心。
关键数字
- 投资30亿元
- 年产4.3亿只存储芯片
- 达产年营收21.5亿元
影响判断
影响：利好 存储HBM国产化+AI服务器需求 → 华天南京扩产对接长鑫等国内存储厂HBM封测 → OSAT三巨头存力封装格局确立
关联
- 行业：L2-06-先进封装
- 公司：002185
信息源
备注
投资主体华天南京2024年净利仅1.21亿元，30亿大额投入显示对存储封测景气信心；公告后5/26-5/27华天科技2连板