网络设备与DPU
AI集群内部互联（GPU-to-GPU）仍由NVIDIA InfiniBand垄断（Mellanox 2020年收购）；以太网400G/800G高端交换芯片Broadcom+Marvell双寡头控制；国内DPU/SmartNIC仍处于追赶阶段
2026-05-22 华泰证券：博通Marvell思科占全球77%，盛科仅1.6%份额，国产替代空间巨大
事件描述
2024年全球交换芯片市场博通（54.59%）、Marvell、思科合计份额达77.14%，博通一家独大。2020年中国商用交换芯片市场博通、Marvell、瑞昱合计份额高达97.8%，国产厂商盛科通信份额仅1.6%。海外龙头已量产51.2T交换芯片并发布102.4T，国内盛科最高量产25.6T，技术代差明显。地缘政治风险加剧下，交换芯片供应链安全需求凸显，政策层开始推动国产化导入。
关键数字
- 全球交换芯片CR3市占率77.14%
- 中国商用市场海外三巨头份额97.8%
- 盛科通信市场份额1.6%
影响判断
影响：中性 海外巨头垄断（CR3超77%）+地缘政治风险加剧→供应链安全需求提升→政策鼓励及运营商/互联网厂商国产化适配前置→国产交换芯片导入加速→盛科通信、中兴通讯等份额有望提升。 直接受益：
- 盛科通信-688702（唯一国产商用交换芯片厂商，已量产25.6T产品，份额提升空间大）
- 中兴通讯-000063（自研交换芯片配套自身通信设备，受益国产化趋势） 未入KB待评估：无
信息源
- 华泰证券《通信行业交换芯片：AI超节点驱动二次成长》
备注
国产化仍面临供应链认证周期长（1-2年）、SerDes IP自研难度高、Scale up协议未统一等现实难点。建议跟踪国产交换芯片在数据中心交换机中的渗透率及运营商集采情况。