中邮证券

2026-05-25
研报 L2-25-半导体小金属L2-22-光器件与光芯片L2-02-半导体设备与材料 云南锗业-002428锡业股份-000960
利好

影响行业

3 个

半导体设备与材料

EUV光刻机由ASML垄断,高端光刻胶被日本JSR/TOK/信越控制,设备整体国产化率仅13.6%

部分填充 L2 2026-06-10

光器件与光芯片

EML 高速激光器芯片国产化率<10%,被住友/三菱/Lumentum 垄断;CPO 量产时点决定下一代估值跃迁窗口

部分填充 L2 2026-06-04

半导体小金属

本细分核心瓶颈在于半导体级高纯钨钽锗粉体/靶材认证周期 18-36 个月 + 资源出口管制催化价格波动, 国产化卡在 5N-6N 纯度与纳米级粒径稳定量产

部分填充 L2 2026-05-30

相关公司

2 家

云南锗业 002428

国内锗全产业链垂直一体化, 全球 25% 供给, 出口管制战略储备地位

L2-25 部分填充 2026-05-30

锡业股份 000960

全球锡冶炼第一 (22% 市占) + 铟镓锗稀有副产, 资源储备 + 一体化壁垒

L2-25 已完成 2026-05-25

2026-05-25 中邮证券测算:2030年光模块用高纯铟需求或达440吨,占总需求15.4%

事件描述

中邮证券发布铟行业专题报告,测算2030年光模块用高纯铟需求有望达440.69吨,对应精铟需求占总需求比例由2026年的7.58%升至15.41%。2025年全球精铟消费量2316吨,预计2026年2510吨(+8.38%)、2027年2813吨(+12.07%)。全球磷化铟衬底供需缺口近70%,高景气可能延续至2028年。800G/1.6T高速光模块爆发,EML和APD全面采用磷化铟衬底,光模块领域铟需求从2026年的190吨精铟当量跃升至2030年的551吨,成为继ITO靶材后第二大需求极。

关键数字

  • 2030年光模块对高纯铟需求量有望达440.69吨,占精铟总需求15.41%
  • 2025年全球精铟消费量2316吨,2026E/2027E为2510吨(+8.38%)/2813吨(+12.07%)
  • 全球磷化铟衬底供需缺口近70%,高景气或延续至2028年

影响判断

影响:利好 因果链:AI算力资本开支(2026年1.37万亿美元,+41.6%YoY) → 800G/1.6T光模块出货暴增 → 磷化铟衬底需求指数级增长 → 上游高纯铟(6N-7N)需求缺口放大 → 铟价持续走高。 直接受益:云南锗业-002428(国内铟资源龙头,拥有锗和铟产能)、锡业股份-000960(铟产量国内前列)。 未入 KB 待评估:株冶集团、中金岭南。

信息源

  • 中邮证券-铟行业专题报告:AI需求爆发,铟资源亟待重估

备注

模型测算基于良率假设,实际需求需跟踪1.6T/3.2T渗透节奏及国产高纯铟良率突破进度。铟作为半导体小金属,建议跟踪磷化铟衬底相关产业链。