2026-05-25 华为技术 华为正式发表韬(τ)定律 重构后摩尔时代中国半导体演进路径

事件描述

2026-05-25 IEEE ISCAS 何庭波发表韬(τ)定律, 以时间缩微替代几何缩微, 通过逻辑折叠/3D 堆叠实现晶体管密度提升; 麒麟2026从155MTr/mm²跃至238MTr/mm²(+53.5%), 2031 年目标对标1.4nm 制程密度; 过去六年量产381款芯片

关键数字

• 晶体管密度 155→238 MTr/mm² 单代 +53.5%
• 2031 年对标 1.4nm 制程同等密度
• 已量产 381 款自研芯片

影响判断

影响：利好 韬定律绕开 EUV 制程封锁→3D 堆叠+先进封装成为主路径→刻蚀/CMP/薄膜沉积/混合键合设备需求结构性提升, 中微/北方华创/华海清科/拓荆首先受益

关联

• 行业：L2-02-半导体设备与材料
• 公司：002371, 688012, 688120, 688072, 688082

信息源

• https://www.huawei.com/cn/news/2026/5/ieee-iscas-tau-scaling

备注

KB 行业页已记录为 last_catalyst, 路径在 2026-05-26-研报-华为正式发表韬(τ)定律：到2031年高阶芯片电晶体密度有望达传统