2026-05-27 招商证券：1.6T光模块推动mSAP工艺成刚需，产能缺口扩大

事件描述

招商证券发布PCB行业深度跟踪报告，指出1.6T光模块采用224G PAM4信号，Nyquist频率升至56GHz，传统减成法工艺无法满足信号完整性要求，推动PCB制造从HDI向mSAP-SLP不可逆切换。招商证券测算，2026-2028年光模块PCB市场规模中性情景下为98亿元、200亿元、270亿元，mSAP产能需求从2026到2027年将增加约3倍。1.6T光模块用SLP单位面积价值量约15万元/平米，较HDI提升5倍，mSAP产能扩张周期需15-18个月，供给缺口持续加剧。

关键数字

• 2026-2027年mSAP产能需求增加约3倍
• 1.6T光模块SLP单位面积价值量约15万元/平米，较HDI提升5倍
• mSAP产能扩张周期需15-18个月
• 2026-2028年光模块PCB市场规模中性预测：98/200/270亿元

影响判断

影响：利好 1.6T光模块放量 → 信号速率翻倍致PCB损耗要求严苛 → mSAP工艺成必选且需求增3倍 → 高端mSAP产能供给缺口拉大 → 头部PCB厂商ASP与稼动率双升。直接受益：鹏鼎控股-002938（HDI板及SLP龙头）、深南电路-002916（高层数PCB，mSAP技术储备）、景旺电子-603228（高频高速PCB扩产）、生益科技-600183（CCL基材配套升级）。未入KB待评估: 方正科技-600601。

信息源

• 招商证券《PCB行业深度跟踪报告：AI高速升级需求催生mSAP新趋势，积极把握算力主升浪行情》

备注

风险点在于3.2T方案可能提前切换CPO降低PCB需求，建议跟踪CPO对mSAP工艺的替代影响。